메사추세츠 공과대학(MIT) 김지환 교수팀이 개발한 이 기술은 오늘(20일)자 국제학술지 '네이처'에 표지 논문으로 실렸습니다.
기존에는 반도체 전자회로를 만들 때 반도체 기판인 '웨이퍼(wafer)'가 전자회로와 달라붙기 때문에 기판이 사실상 1회 용이라는 단점이 있었습니다.
2016년 반도체 업계 매출 339억 달러 가운데 웨이퍼가 차지하는 비율만 21%로 기판을 만드는 데만 상당한 비용이 들어가는 겁니다.
김 교수 연구팀은 반도체 기판 위에 '그래핀'이라는 물질을 올려둔 뒤 그 위에 전자회로를 만드는 데 성공했습니다.
그래핀을 전자회로와 기판 사이에 두면 작업이 끝난 뒤 전자회로와 기판을 쉽게 떼어낼 수 있기 때문에 기판 재사용이 가능하다는 게 연구팀의 설명입니다.
또 성능은 우수하지만 가격이 기존 실리콘 기판보다 50~100배 비싼 '화합물 반도체 기판'도 재사용이 가능해져 고성능 반도체 생산 비용절감에도 기여 할 것으로 기대됩니다.
이번 연구는 MIT 김지환 교수팀의 김윤조, 사무엘 크루즈, 이규상 박사가 공동 저자로 참여했습니다.