SK하이닉스 "HBM4 수율, 전세대 수준 근접…HBM4E 내년 양산"

SK하이닉스는 오늘(29일) 6세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM4 생산 상황에 대해 "양산 수율과 품질이 성숙 단계에 진입한 이전 세대 HBM3E 제품과 근접한 수준을 보이고 있다"고 밝혔습니다.

SK하이닉스는 올해 2분기 실적 관련 컨퍼런스콜에서 "HBM4는 주요 고객사에 대해 2분기 양산 공급을 시작했고, 지금은 안정적으로 공급 생산능력(CAPA)을 확대(램프업)하고 있다"며 이처럼 밝혔습니다.

HBM4E도 고객 대상 샘플 공급을 완료했으며, 계획된 일정에 따라 순조롭게 개발이 진행되고 있어 내년 본격 양산을 목표로 하고 있다고 전했습니다.

SK하이닉스는 내년 HBM 가격 협상 진행 상황에 대해선 "구체적 가격과 내용은 계약 때문에 공개가 어렵다"면서도 "주요 고객과 공급 물량 및 가격에 대해 협의 중으로, 견조한 고객 수요를 바탕으로 논의가 순조롭게 진행되고 있다"고 설명했습니다.

(사진=SK하이닉스 뉴스룸 제공, 연합뉴스)