강제징용 · 칩4 · 대북문제…시험대 오른 윤 정부 외교

일제 강제징용 배상 문제를 비롯해 미국 주도의 반도체 공급망 대화인 이른바 '칩4' 참여 검토와 대북 문제 등 굵직한 외교 안보 사안들이 산재해 있어 윤석열 정부 외교가 시험대에 섰다는 관측이 나오고 있습니다.

외교가에서는 강제징용 배상 해법 모색 노력이 조만간 얼마나 구체적 결과물을 도출해 낼 수 있을지에 주목하고 있습니다.

우리 정부는 강제징용 피해자 배상 문제를 논의하는 민관협의회를 7월 4일과 14일 두 차례 개최한 바 있는데, 3차 회의부터는 논의를 심화시켜야 한다는 지적이 나오고 있습니다.

대법원이 심리 중인 현금화 사건에 대한 최종 판결이 올 가을쯤 나올 수 있는 만큼 한국 정부도 사실상 다음 달 중에는 나름대로 해결안의 윤곽을 마련해야 하는 상황입니다.

윤석열 대통령의 8·15 광복절 메시지를 주목해야 한다는 시각도 많습니다.

8월 초 캄보디아에서 열리는 아세안(동남아시아국가연합) 관련 연쇄 외교장관회의를 계기로 한일 외교장관의 의미 있는 대화를 이어갈 수 있을지도 관심입니다.

미국·한국·일본·대만 간 반도체 공급망 대화인 이른바 '칩4' 참여 여부에 대해서도 한국의 입장을 보다 구체화해야 합니다.

미국은 한국 정부에 '칩4' 참여 여부를 8월 말까지 알려달라고 요청한 것으로 알려져 있습니다.

정부 입장에서는 미국이 답변 시한을 정해놓지 않았다고 하지만 입장 정리를 미룰 수 있는 사안도 아닙니다.

반도체 설계 분야 최강국인 미국과의 관계를 고려해 현실적으로 칩4에 동참하는 쪽으로 검토가 이뤄질 것이라는 관측이 많습니다.

문제는 최대 반도체 수출국인 중국이 견제 의사를 내비치고 있다는 점입니다.

이 문제 역시 8월 중으로 조율 중인 박진 장관의 첫 중국 방문 때 한중 외교장관 차원에서 논의할 가능성도 있습니다.

칩4 논의가 중국을 배제하는 배타적 성격이 아니라는 점을 한국이 얼마나 설득시킬 수 있을지가 관건이 될 전망입니다.

대북 문제도 있습니다.

정부는 북한의 실질적 비핵화 진전에 맞춰 단계적 상응조치를 제공하는 로드맵인 이른바 '담대한 계획'을 성안하고 있으며, 인도네시아 한미 북핵수석대표 회동을 통해 미국과도 본격적인 로드맵 내용을 협의 중인 것으로 전해졌습니다.

일종의 대북 제안이 될 '담대한 계획'을 한미가 다듬어 나가면서 협상에 나설 준비가 돼 있다는 메시지를 발신하려는 게 정부의 구상으로 알려졌습니다.

다만, 8월 22일부터 9월 1일까지 예정된 한미 연합훈련에 대한 북한의 반발이 변수가 될 수 있습니다.

김정은 노동당 총비서는 직접 나서 "군사적 긴장을 고조시키는 지금 같은 작태를 이어간다면 상응한 대가를 치르게 될 것"이라며 위협했습니다.

(사진=연합뉴스)