AI 데이터센터 '액체냉각' 확산…일 기업 개발 가속

인공지능(AI) 확산으로 급증하는 데이터센터의 전력 소모와 발열을 잡기 위해 기존 '공랭식' 대신 '액체냉각(액랭식)' 기술을 도입하는 움직임이 일본 업계에서 빠르게 확산하고 있습니다.

요미우리신문에 따르면, 일본 반도체 대기업 키옥시아는 어제(3일) 데이터센터용 액체냉각 대응 저장장치를 공개했습니다.

반도체와 접하는 금속판에 미세한 구멍을 뚫고 냉각액을 흘려보내 열을 식히는 방식입니다.

키옥시아는 미국으로 샘플 출하를 시작했으며 이르면 오는 10월 양산에 들어갈 계획입니다.

기존 데이터센터는 에어컨으로 내부 공기를 식히는 공랭식이 주를 이뤘지만, AI 반도체의 발열량이 대폭 늘면서 한계에 봉착했습니다.

물 등 액체의 열전도율은 공기보다 20배 이상 높아 직접 냉각 시 냉각 성능이 뛰어날 뿐만 아니라, 기존 공랭식 데이터센터에서 전체 전력 소비의 30∼40%를 차지하는 냉각용 전력도 대폭 줄일 수 있습니다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 AI 반도체 가운데 액체냉각을 적용한 제품 비중은 2023년 6%에서 2027년 59%로 급증할 전망입니다.

이에 따라 일본 주요 기업들도 기술 개발과 시장 선점에 박차를 가하고 있습니다.

파나소닉홀딩스는 지난 3월 냉각액 순환장치 수주를 시작했고, 후지전기도 지난 6월 액체냉각 장치를 출시했습니다.

전자부품업체 TDK는 액체냉각에 필요한 미세 금속 가공 기술을 보유한 미국 벤처기업을 지난 6월 최대 640억 엔(약 5천600억 원)에 인수하기로 했습니다.

(사진=연합뉴스)