삼전닉스 6개월 새 현금 곳간 117조↑…설비투자 대비 압도적 실탄

삼성전자와 SK하이닉스가 올해 상반기 고대역폭메모리(HBM)와 범용 D램 판매 급증 등에 실적이 폭발적으로 증가하며 재무 건전성을 대폭 개선했습니다.

반기 만에 현금·현금성 자산 및 단기금융상품 규모를 120조 원 가까이 늘리며 글로벌 설비투자 경쟁에서 우위를 차지하기 위한 압도적인 실탄을 확보하는 데 성공했습니다.

업계에 따르면 삼성전자는 최근 반기보고서에서 올해 상반기 말 기준 회사의 현금·현금성 자산 및 단기금융 상품 규모가 총 189조 9천530억 원으로 지난해 말(125조 8천214억원) 대비 약 64조 원 증가했다고 공시했습니다.

SK하이닉스 역시 같은 기간 현금·현금성 자산을 지난해 말 34조 9천423억 원에서 87조 9천579억 원으로 53조 원 넘게 늘렸습니다.

상반기 양사의 현금·현금성 자산 및 단기금융상품을 합치면 277조 9천109억 원에 달합니다.

지난해 말과 비교하면 6개월 만에 117조 원가량 증가했습니다.

SK하이닉스는 동시에 차입금 규모도 줄었습니다.

올해 상반기 차입금은 전년보다 3조 6천613억 원 감소한 18조 5천866억 원이었습니다.

높은 수익성에 힘입어 곳간은 채우고 빌린 자금은 빠르게 갚아나간 것으로 분석됩니다.

올 초 SK하이닉스는 주주총회에서 순현금 100조 원을 확보하겠다는 목표를 밝혔습니다.

순현금은 현금·현금성 자산에서 차입금을 뺀 것으로, 올 상반기 SK하이닉스의 순현금은 69조 3천693억 원입니다.

삼성전자와 SK하이닉스는 올해 상반기에만 각각 146조 7천200억 원, 98조 천529억 원의 영업이익을 냈습니다.

양사 합산 총 250조 원에 육박하는 영업이익으로 새 역사를 썼습니다.

주요 빅테크들의 AI 인프라 투자 흐름에 힘입어 HBM과 D램, 낸드 등 메모리 제품 전반의 판매량이 늘고 가격이 대폭 상승한 영향입니다.

상반기보다 더 높은 영업이익이 기대되는 하반기에는 규모가 더욱 늘어나 양사의 현금·현금성 자산이 400조 원에 달할 수 있을지 주목됩니다.

증권가에서는 양사가 3분기에 합산 200조 원에 달하는 영업이익을 낼 것이라는 관측이 나옵니다.

최근 글로벌 반도체 업계가 공격적인 설비 투자 확대에 나서는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스도 두둑한 투자 실탄을 기반으로 반도체 팹 확대를 통한 생산능력(캐파) 증설에 집중하고 있습니다.

삼성전자는 평택캠퍼스 확대와 함께 용인, 호남권 등에 새로운 메모리 반도체 기지를 마련할 계획입니다.

삼성전자는 상반기에 총 28조 1천억 원 규모의 설비 투자(캐펙스·CAPEX)를 집행했습니다.

SK하이닉스도 용인 반도체 클러스터에 현재 1기 팹을 건설 중이며 2기 팹과 청주에 세워질 낸드 생산기지 M17에 총 54조 원을 투자할 예정입니다.

(사진=연합뉴스)