"한국, 2031년까지 '메모리 최강' 유지…엔비디아, HBM 독점 완화"

한국이 2031년까지 '메모리 최강' 지위를 유지할 것이라는 전망이 나왔습니다.

프랑스 시장조사업체 욜그룹의 조지핀 라우 분석가는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라컨벤션센터에서 열린 메모리 행사 'FMS 2026'에서 이 같은 전망을 내놨습니다.

그는 이와 같은 전망의 근거로 한국 정부가 5년 내 웨이퍼 생산량을 갑절로 늘리겠다는 계획을 수립하고, 삼성전자와 SK하이닉스도 적극적으로 투자를 전개하고 있다는 점을 제시했습니다.

반면 메모리 소비 지형도는 미국의 대(對)중국 반도체 규제로 크게 변화하고 있는 것으로 나타났습니다.

미국의 메모리 소비 비중은 2021년 37%에서 지난해 52%로 15%포인트(p) 급증했고, 규제 직격탄을 맞은 중국의 비중은 같은 기간 35%에서 29%로 6%p 하락했습니다.

미·중 양국의 메모리 소비 비중 합산치는 72%에서 81%로 9%p 늘어났습니다.

라우 분석가는 현재 메모리 반도체 시장이 학습 중심의 'AI 1.0' 단계를 넘어 추론 중심의 'AI 2.0' 단계에 진입했다고 진단했습니다.

AI 2.0 단계에서는 제품 개발 주기가 극적으로 짧아져 메모리 생산자들은 통상 18개월이 걸렸던 기존 신제품 개발 기간을 단축해 12개월 만에 새 제품을 내놔야 하는 압박에 직면해 있다고 설명했습니다.

이 때문에 시장 환경에 기민하게 대처할 수 있는 기업의 민첩성이 핵심 경쟁력으로 부상했다는 분석입니다.

AI 칩에 사용되는 고대역폭메모리(HBM) 시장을 사실상 독점해온 엔비디아의 영향력이 상대적으로 낮아질 것이라는 전망도 제기됐습니다.

대만 시장조사업체 트렌드포스의 에이브릴 우 수석연구부사장은 "엔비디아의 HBM 시장 점유율이 지난해 66%에서 올해 58% 수준으로 내려앉을 것"이라고 내다봤습니다.

이는 구글의 자체 칩 텐서처리장치(TPU)를 비롯해 대형 클라우드 서비스 기업들이 엔비디아 칩 대신 주문형반도체(ASIC) 도입을 공격적으로 늘리고 있기 때문입니다.

중국의 메모리 제조사의 기술 추격도 언급됐습니다.

욜그룹은 창신메모리(CXMT)의 D램 제품을 분석한 결과 업계 선두 업체들이 지난 2019년 완성한 1z 공정(10㎚급 3세대)에 도달한 것으로 나타났다고 설명했습니다.

(사진=연합뉴스)