중국 AI 반도체 국산화 가속…화웨이 칩, 엔비디아 제쳤다

중국 기업들이 미국과의 갈등 속에 엔비디아 대신 자국산 인공지능(AI) 반도체로 빠르게 갈아타면서 화웨이의 자체 개발 칩이 이미 엔비디아 제품보다 더 널리 쓰이고 있는 것으로 나타났습니다.

현지시간 7일 블룸버그 인텔리전스가 중국 소프트웨어·금융·제조·유통 기업 임원 60명을 대상으로 실시한 설문조사에 따르면 응답 기업의 AI 클러스터에서 화웨이 '어센드 910B/C'는 시범 도입과 평가 단계를 합친 비율이 65%로 조사 대상 12개 가속기 중 가장 높았습니다.

이는 미국의 수출 통제에 맞춰 성능을 낮춘 엔비디아의 중국용 칩 'H20/L20'(47%)이나 구형 'A800/H800'(47%)보다도 높은 수치입니다.

또 AMD의 칩 'MI308'(55%)도 뛰어넘었습니다.

하이곤(Hygon)의 'DCU'(52%), 캄브리콘테크놀로지스의 'MLU/시위안'(52%) 등도 엔비디아 칩보다 도입·평가 비율이 높았습니다.

바이두의 '쿤룬신', 알리바바의 'T-헤드' 등 대형 플랫폼 기업이 자체 개발한 칩도 50%로 뒤를 이었습니다.

무어스레즈 'MTT'(48%), 메타X 'C시리즈'(47%)도 엔비디아와 비슷하거나 앞섰고, 일루베이터·톈수(38%), 엔플레임 클라우드블레이저(38%), 비렌 BR100/104(40%) 등 중국 신생 반도체 업체들의 가속기 역시 상당한 검토가 이뤄지고 있는 것으로 조사됐습니다.

중국 기업들은 향후 12개월 간 AI 가속기 예산의 46%를 자국산 제품에 배정할 계획이라고 답했습니다.

현재 30% 수준에서 크게 늘어난 겁니다.

응답 기업의 80%는 AI 관련 프로젝트 비용 부담으로 올해 전체 인프라 지출이 예산을 초과했다고 답했습니다.

보고서는 "중국의 자국산 AI 반도체 대체 노력이 진전을 보이고 있으며, 이는 화웨이나 하이곤 같은 자국 업체들에 수혜가 될 가능성이 크다"고 평가했습니다.

중국의 주요 AI 인프라 구축업체인 텐센트·알리바바·화웨이가 이 같은 전환의 최대 수혜자로 꼽혔습니다.

엔비디아 제품은 여전히 인기가 있지만 시장 점유율은 축소될 것으로 예상됩니다.

중국 당국이 자국 기술기업들에 사용을 자제하라고 권고한 H20 칩은 구하기가 점점 어려워지고 있고, 그 자리를 자국 기업들이 대체해가고 있다고 블룸버그는 전했습니다.

중국은 향후 5년간 전국 데이터센터 구축에 약 2조 위안(약 450조 원)을 배정하고 있으며, 반도체 등 핵심 기술의 최소 80%를 자국 기업이 공급하게 할 방침입니다.

다만 보고서는 병목 지점이 순수 연산력에서 고대역폭메모리(HBM) 확보 쪽으로 옮겨가고 있다고 짚었습니다.

이 경우 중신궈지(SMIC) 같은 파운드리 기업의 성장은 글로벌 메모리 공급 부족으로 제약되는 대신 메모리기업인 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 반사이익을 볼 것으로 내다봤습니다.