AI 반도체 호황의 최대 수혜국으로 떠오른 곳은 우리 대한민국과 타이완입니다. 타이완은 TSMC가 글로벌 파운드리 2.0 시장 3,200억 달러 가운데 38%를 차지하며 제조와 패키징을 장악하고 있고, 한국은 2025년 4분기 기준 HBM 시장 점유율 79%를 기록하며 메모리 공급망의 핵심으로 떠올랐죠. 하지만 그 사이 중국도 화웨이와 SMIC를 앞세워 독자 노선을 강화하고 있습니다.
이번 주 오그랲에서는 TSMC의 CoWoS 패키징과 2나노 공정, 한국의 HBM 경쟁력, 그리고 화웨이의 '타우 스케일링'과 로직 폴딩 전략과 중국의 1.5조 위안 반도체 투자까지 한국-타이완-중국의 반도체 이야기를 준비했습니다. 5가지 그래프를 통해 미국의 제재 속에서도 살아남은 중국 반도체가 한국과 타이완을 실제로 위협할 수 있을지, 그리고 AI 반도체 패권 경쟁이 앞으로 어디로 향할지 함께 짚어봅니다.
(취재 : 안혜민, 촬영 : 황세회·박우진, 편집 : 이기은, 디자인 : 안준석, 인턴 : 김수영, 제작 : 지식콘텐츠IP팀)
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