화웨이, 미 제재에도 '신기술' 공개…삼성·TSMC 넘보나

<앵커>

인공지능 반도체 주도권 경쟁이 치열한 가운데 중국 화웨이가 기존 반도체 생산 패러다임을 바꿀 수도 있는 새 기술을 공개했습니다.

미국의 기술 봉쇄를 뚫었다는 점에서도 주목받고 있는데, 도대체 어떤 기술인지 베이징 권란 특파원이 보도합니다.

<기자>

스마트폰이나 AI 서버의 성능은 얼마나 촘촘하게 회로가 그려진 반도체 칩이 들어 있느냐에 좌우됩니다.

현재는 3나노 칩이 많이 쓰이는데, 머리카락 굵기의 약 3만분의 1로 매우 얇게 회로를 그린 겁니다.

현재 2나노가 최첨단 칩이고, 차세대 목표는 1.4 나노입니다.

숫자가 작아질수록 성능은 높아지고, 전기도 덜 쓰게 됩니다.

이렇게 5나노 미만의 초초미세 회로를 그리려면 꼭 필요한 장비가 네덜란드 ASML이 만드는 극자외선 노광장비입니다.

하지만 중국은 미국의 제재로 이 필수 장비를 지난 2019년부터 한 대도 수입할 수 없었습니다.

이런 상황에서 중국의 기술기업 화웨이가 ASML의 장비 없이, 1.4나노급 성능의 칩을 만들 수 있다는 신기술을 발표했습니다.

기존 반도체는 같은 면적에 더 많이 넣는 '공간 압축' 방식으로 성능을 높여왔다면 화웨이가 내세운 '로직 폴딩'은 회로를 접어 입체적으로 배치해 신호의 이동 시간을 줄이는 '시간 수축' 방식입니다.

즉, 집 크기는 그대로 두고 초고층 건물처럼 쌓아 올리는 배치 기술입니다.

화웨이는 이 신기술이 반도체 업계 패러다임을 바꿀 거라며, 개발자인 반도체 사업부 사장 이름을 딴 '허의 법칙'으로 명명했습니다.

[허팅보/화웨이 반도체 사업부 사장 (신기술 개발자) : 신호가 오가는 시간을 줄이면 반도체 소자와 회로, 칩, 시스템 전반의 성능을 높일 수 있다는 점을 확인했습니다.]

또, 5년 뒤인 2031년에 1.4나노미터 공정에 준하는 첨단 칩을 생산하겠다고 밝혔습니다.

하지만 회로를 겹쳤을 때 더 커지는 발열 문제와 불량률은 아직 검증되지 않아 실제 대규모 양산으로 이어질지 미지수입니다.

삼성은 1.4나노 칩 양산 목표를 내년으로, TSMC는 내후년으로 잡고 있어서 기술 격차는 여전합니다.

하지만 화웨이 기술이 성공하면 미국의 제재를 무력화할 뿐 아니라 TSMC, 삼성 중심의 기존 반도체 질서를 흔들 수 있다는 분석입니다.

(영상취재 : 최덕현, 영상편집 : 김병직, 디자인 : 최하늘)