[D리포트] 테슬라 이어 애플까지 뚫었다…날개 달린 삼성반도체

애플이 차세대 칩을 미국 텍사스주 오스틴에 있는 삼성 파운드리 공장에서 만들기로 했다고 밝혔습니다.

애플은 보도자료를 내고 "삼성과 협력해 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 제조 기술을 개발하고 있다"며 이렇게 밝혔습니다.

업계는 이 칩이 AI 관련 반도체는 아니고, 이미지센서 칩인 것으로 추정하고 있습니다.

이미지센서는 휴대폰 카메라의 품질을 좌우하는 핵심 부품 중 하나로, 삼성전자는 이미지 센서 브랜드인 '아이소셀'을 갖고 있습니다.

삼성전자는 애플의 신제품 개발 주기상 이번 계약을 통해 2027년 이후 아이폰에 아이소셀을 공급하기 시작할 걸로 시장은 관측하고 있습니다.

삼성전자가 테슬라로부터 역대 최대 규모인 23조 원어치 수준의 반도체 위탁생산 계약을 따낸 데 이어 애플과도 이 같은 계약을 맺으면서, 그동안 고전해 온 삼성전자의 파운드리와 시스템 반도체 부문 실적 개선이 기대된다는 분석이 나옵니다.

삼성전자 반도체는 올해 2분기 영업이익이 4천억 원에 그치면서 6분기 만에 최저치에 그치는 어닝 쇼크를 기록했는데, 특히 파운드리와 시스템 반도체 부문에서 수익성을 개선하지 못하고 2조 원대의 영업 손실을 본 영향이 컸을 것으로 업계는 추정하고 있습니다.

삼성전자가 이번에 시스템 반도체 중에서도 주요 품목인 이미지센서 제품으로 애플의 계약을 따냄으로써, 이미지센서 시장 세계 1위를 지키고 있는 소니와의 점유율 격차를 대폭 줄일 수 있을 거라는 예측도 나옵니다.

고부가가치의 'AI 메모리 반도체' HBM 생산에서 전 세계 AI 공급망 내 자리를 제대로 잡지 못하면서 SK하이닉스에 메모리 시장 1위 자리를 위협당하고 있는 삼성전자.

파운드리와 시스템 반도체 부문에서의 도약을 통해 본격 반격에 나설지 주목됩니다.

(취재 : 권애리, 영상편집 : 김종태, 제작 : 디지털뉴스편집부)