삼성, 미국 파운드리 공장서 애플 신형 칩 제조 맡는다

삼성전자가 애플의 차세대 칩을 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 생산하기로 했습니다.

7일 애플은 보도자료를 통해 "애플은 미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다"고 밝혔습니다.

이어 "이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써 이 시설은 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것"이라고 덧붙였습니다.

업계에서는 이번 삼성전자의 칩을 차세대 아이폰 등에 들어가는 이미지 센서(CIS)로 추정하고 있습니다.

삼성전자의 이미지센서 브랜드 'ISOCELL'(아이소셀)은 시스템LSI 사업부가 설계하고 있으며, 오스틴 공장에서 제조할 예정입니다.

아이소셀은 웨이퍼 2장을 접착해 구성되는데, 신기술을 적용한 칩을 오스틴 공장에서 생산할 것으로 알려졌습니다.

오스틴 공장은 1998년 가동을 시작했습니다.

삼성전자는 현재 자사 스마트폰인 갤럭시 모델과 중국 샤오미, 비보와 모토로라에 아이소셀 센서를 공급하고 있습니다.