삼성전자 전영현 "HBM3E 12단, 빠르면 2분기부터 시장서 주도적 역할"

삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장인 전영현 부회장은 엔비디아 대상 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 공급 준비 현황에 관해 "현재 고객 피드백을 적극적으로 반영해 제품 경쟁력을 향상하기 위해 노력하고 있다"고 오늘(19일) 전했습니다.

전 부회장은 오늘 경기도 수원 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 정기주주총회에서 "이 같은 노력의 결과는 빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 이처럼 말했습니다.

그는 주총 '주주와의 대화' 시간에 한 주주가 삼성전자의 엔비디아 HBM3E 납품 지연을 언급하며 현재 엔비디아의 요구 사항에 어느 정도 맞췄는지 묻자 이렇게 답변했습니다.

이 주주는 "이렇게 삼성전자 주가가 내린 것은 엔비디아에 HBM3E를 납품하지 못했기 때문이라고 생각한다"며 "재작년부터 엔비디아 퀄 테스트(품질 검증)를 통과할 것이라고 했는데 지금까지 안 되고 있다"고 지적했습니다.

이와 관련해 전 부회장은 "AI 경쟁 시대에 HBM이 대표적인 부품인데 그 시장 트렌드를 조금 늦게 읽는 바람에 초기 시장을 놓쳤지만, 지금은 조직 개편이나 기술 개발을 위한 토대는 다 마련했다"고 말했습니다.

아울러 "HBM4나 커스텀 HBM 같은 차세대 HBM에서는 이 같은 실수를 범하지 않기 위해 계획대로 차근차근 준비 중"이라며 "다시는 주주들께 실망을 안겨드리지 않겠다"고 강조했습니다.

삼성전자 주총에서는 반도체 사업을 중심으로 주주들의 열띤 질문이 이어졌습니다.

한 주주는 "작년 하반기부터 중국산 저가 반도체가 삼성전자에 위협이 된다는 뉴스가 나온다"며 "중국 경쟁사들이 투자도 많이 하고 (메모리) 가격도 내리는데, 이 상황을 어떻게 바라보는지, 타개할 전략을 어떻게 수립하는지 궁금하다"고 물었습니다.

이에 전 부회장은 "중국 로컬 회사들이 D램이나 낸드 시장에 본격적으로 참가하고 있지만, 아직 기술력이 부족해 DDR4나 LPDDR4 같은 로우엔드(low-end) 시장에 진입하고 있다"고 전했습니다.

그러면서 "저희는 고부가 하이엔드 시장을 중심으로 HBM, DDR5, LPDDR5, 고성능 서버향 SSD 같은 하이엔드 제품 판매를 확대해 대응하고, 로우엔드 제품에 대해서는 수요에 따라 탄력적으로 대응할 예정"이라고 밝혔습니다.

또 주 52시간 예외 근로 시간 특례를 포함한 반도체 특별법 입법에 관한 의견을 묻는 질의에 전 부회장은 "임직원들의 건강권을 최우선으로 고려해 근로 시간 유연성을 탄력적으로 운영해나가서, 어떤 경우에도 개발 경쟁력이 근무 시간에 의해 제약받지 않도록 최선을 다하고 정부 및 국회와 논의해나가겠다"고 말했습니다.

그는 "개발 난도 증가로 신제품 개발 기간이 증가하면 집중 업무가 필수인데, 지금은 핵심 개발자들이 연구 시간에 더 많이 집중하고 싶어도 주 52시간 규제로 인해 개발 일정에 탄력적으로 대응할 수 없는 실정"이라고 짚었습니다.


대규모 적자를 지속하는 파운드리 및 시스템LSI(설계) 사업에 대한 주주 질의도 잇따랐습니다.

특히 파운드리 세계 1위 TSMC와의 점유율 격차가 점점 벌어지는 상황에 격차 줄이고 수익성을 개선할 전략을 묻는 질의가 잇따라 나왔습니다.

이에 한진만 파운드리사업부장은 "현재 게이트올어라운드(GAA) 기술로 양산하는 회사는 우리가 유일하고, 선단 공정 기술에서 경쟁력이 없는 것은 아니라고 생각한다"며 "수율을 빨리 올려서 수익성을 올리는 위치에 최단기간에 도달하는 게 올해 가장 큰 목표"라고 소개했습니다.

한편 삼성전자는 반도체 분야 경쟁력 강화를 위해 인수합병(M&A) 추진을 검토할 가능성도 시사했습니다.

앞서 안건 질의응답 시간에 한종희 부회장은 전사 M&A 계획을 설명하면서 "반도체 분야는 주요 국가 간 이해관계가 복잡하고 승인 이슈도 있어 M&A에 어려움이 있는 것이 사실이지만 반드시 성과를 이뤄내도록 하겠다"며 "회사는 이를 위해 관련 조직을 갖추는 등 다각적 노력을 지속하고 있다"고 말했습니다.

(사진=공동취재, 연합뉴스)