마이크론 "HBM3E 12단 인증 중"…'HBM 전쟁' 격화

미국 메모리 반도체 업체 마이크론이 5세대 고대역폭 메모리인 'HBM3E 12단' 제품 개발에 성공했다고 밝혔습니다.

이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 업체들의 주도권 싸움이 더욱 치열해질 전망입니다.

마이크론은 최근 자사 홈페이지를 통해 36GB(기가바이트) HBM3E 12단 제품을 개발하고, 고객들에게 샘플을 공급하고 있다고 공개했습니다.

마이크론은 "우리의 HBM3E 12단 제품은 경쟁사의 24GB HBM3E 8단 제품보다 훨씬 낮은 소비전력을 제공한다"며 "현재 HBM3E 12단 샘플을 여러 고객사에 공급하고, 인공지능(AI) 생태계 전반에 걸쳐 인증을 받고 있다"고 설명했습니다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품입니다.

AI 칩에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)에 탑재됩니다.

앞서 마이크론은 올해 2월 말 HBM3E 8단 양산 소식을 발표하면서 전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 장악하고 있는 엔비디아에 공급할 예정이라고 언급하기도 했습니다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9%이었습니다.

마이크론은 내년 HBM 시장 점유율 20% 달성을 목표로 하고 있습니다.

마이크론까지 HBM3E 12단에 뛰어들면서 SK하이닉스와 삼성전자를 포함한 메모리 업체들의 전장은 HBM3E 12단 시장이 될 전망입니다.

현재 시장 주류는 HBM3와 HBM3E 8단이지만, 엔비디아의 후속 제품에서 12단 제품을 대거 채용할 것으로 예상됩니다.

HBM3E 8단은 물론 12단 제품에서도 SK하이닉스가 당분간 우위를 점할 것으로 보입니다.

SK하이닉스는 지난 3월 메모리 업체 중 최초로 HBM3E 8단을 엔비디아에 납품하기 시작했습니다.

후속 제품인 HBM3E 12단은 이미 주요 고객사들에 샘플 공급을 마쳤으며, 이번 분기 양산을 시작해 4분기부터 고객에게 공급을 시작할 예정입니다.

삼성전자 역시 8단에 이어 12단 제품 인증, 양산에 속도를 내고 있습니다.

삼성전자는 지난 7월 2분기 실적발표 후 콘퍼런스콜에서 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고, 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라고 밝힌 바 있습니다.

(사진=연합뉴스)