삼성전자, 업계 최소 0.65mm 두께 LPDDR5X D램 양산

삼성전자는 업계 최소 두께 모바일 D램인 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB 패키지 양산을 시작한다고 밝혔습니다.

이번 제품 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇습니다.

업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판과 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 기술을 최적화했습니다.

이로써 이전 세대 제품보다 두께를 9% 줄이고, 열 저항을 21.2% 개선했다고 삼성전자는 설명했습니다.

또 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했습니다.

최근 모바일 기기는 두께가 얇아지고 내부 부품 수는 증가하는 추세여서 모바일 D램 두께도 얇아지고 있습니다.

모바일 D램 두께가 얇아지면 슬림한 기기 설계가 가능하고 기기 내부 발열을 안정적으로 관리하는 데 도움이 됩니다.

일반적으로 고성능이 필요한 온디바이스 인공지능(AI)은 발열 때문에 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능이 작동합니다.

이번 제품을 탑재하면 발열에 따른 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦춰 속도, 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있습니다.

삼성전자는 0.65mm 모바일 LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서와 모바일 업체에 적기에 공급해 저전력 D램 시장을 확대해 나갈 예정입니다.

(사진=삼성전자 제공, 연합뉴스)