삼성 "HBM3E 8단 3분기 본격 양산"…엔비디아 공급 가능성

삼성전자가 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 본격 양산하고 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라고 밝혔습니다.

엔비디아, AMD 등 주요 고객사의 HBM3E 퀄(품질) 테스트 통과가 곧 이뤄질 것이란 의미로 풀이됩니다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 "2분기 메모리 시장은 생성형 AI 수요 강세에 힘입어 업황 강세가 지속됐다"며 "HBM 매출은 전분기 대비 50% 중반 상승했다"고 설명했습니다.

이어 "(4세대 HBM인) HBM3는 모든 GPU(그래픽 처리장치) 고객사에 양산 공급을 확대 중이며 2분기에는 전 분기 대비 매출이 3배 가까운 성장을 기록했다"고 덧붙였습니다.

다만 시장의 관심이 집중된 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트 진행 상황에 대해선 "고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 해당 정보에 대해 언급할 수 없다"고 말했습니다.

경쟁사인 SK하이닉스가 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작한 반면 삼성전자는 아직 HBM3E 제품의 품질 테스트가 진행 중입니다.

김 부사장은 "HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고 고객사 평가를 정상적으로 진행 중"이라며 "3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라고 밝혔습니다.

통상 HBM은 사전에 고객과 계약을 토대로 공급 물량이 결정되는데, "양산을 시작한다"는 의미는 고객사를 확보했다는 뜻이기도 합니다.

삼성전자가 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품 역시 이미 양산 램프업 준비를 마쳤고 복수의 고객사 요청 일정에 맞춰 하반기에 공급을 확대할 예정이라는 게 삼성전자의 설명입니다.


김 부사장은 "올해 상반기에는 HBM3 내 12단의 판매 비중이 3분의 2 수준을 기록한 만큼 HBM3E에서도 성숙 수준의 패키징을 구현했다"면서 "HBM 내 HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 중반을 넘어설 것으로 예상되고 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것"이라고 전망했습니다.

HBM 매출과 캐파(생산 능력)도 더욱 커질 것으로 예상됩니다.

김 부사장은 "캐파 확대가 맞물리며 HBM 매출 비중이 더욱 늘 것"이라며 "매 분기 2배 내외 수준의 가파른 증가에 힘입어 하반기에는 상반기 대비 3.5배를 상회하는 매출이 나올 것"이라고 내다봤습니다.

내년 HBM 생산량은 올해 대비 2배 이상을 계획하고 있습니다.

김 부사장은 "올해 HBM 비트 생산과 고객 협의 완료 물량을 지난해 대비 4배 이상 확보했다"며 "2025년에도 업계를 선도하는 캐파 확보를 목표로 올해 대비 2배를 넘어서는 비트 공급량 확대를 계획 중"이라고 말했습니다.

6세대인 HBM4는 내년 하반기 출하를 목표로 개발하고 있습니다.

삼성전자는 현재 진행 중인 노조 파업에 대해 "파업이 조기 종결될 수 있도록 노조와 지속적으로 소통과 협의를 하고 있다"며 "파업에도 고객 물량 대응에 전혀 문제가 없다"고 설명했습니다.

(사진=삼성전자 제공, 연합뉴스)