SK하이닉스 "HBM3E, 올해 HBM 출하량의 절반 차지할 것"

고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 올해 2분기 사상 최대 매출을 기록한 SK하이닉스는 5세대 HBM인 HBM3E의 출하량이 올해 SK하이닉스 전체 HBM 출하량의 절반을 차지할 것으로 예상했습니다.

SK하이닉스는 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "HBM3E 12단 제품은 이미 주요 고객에 샘플을 제공했고 계획대로 이번 분기부터 양산을 시작해 4분기에는 고객에게 공급을 시작할 예정"이라고 밝혔습니다.

SK하이닉스는 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급해 온 데 이어 지난 3월에는 메모리 업체 중 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했습니다.

SK하이닉스는 "HBM3E 12단 제품 수요는 내년 본격적으로 늘어날 것"이라며 "내년 상반기 중 HBM3E 12단 공급량이 8단 제품을 넘어설 것"이라고 내다봤습니다.

이어 "HBM3E 8단에 비해 12단 제품의 기술 난도가 높아지긴 하지만 8단 제품의 성공적인 개발, 양산 램프업(생산량 확대)이 진행되고 있어 안정적인 수율에 필요한 시간을 단축할 수 있다"고 설명했습니다.

6세대인 HBM4는 내년 하반기에 12단 제품부터 출하할 예정입니다.

SK하이닉스는 "AI 산업 내 경쟁 심화로 HBM 수요가 급격히 증가하고 있어 공급사 캐파(생산능력) 확대에도 여전히 공급 부족 현상이 있다"면서 "향후 다양한 응용처에 AI 기술이 적용되면 새로운 메모리 제품이 출현하고 이에 대한 수요가 늘어날 것"이라고 예상했습니다.

올해 투자 규모는 과거 평균 대비 늘어날 것으로 전망했습니다.

SK하이닉스는 "AI 메모리 선두주자로서 인프라 투자는 미래 성장기반 확보를 위해 반드시 필요하다"며 "장기 투자 규모는 이를 반영해 산출하고 있고, 연간 투자 계획은 해당 시점의 시장 수요를 반영해 유연하게 집행하고자 한다"고 설명했습니다.

(사진=SK하이닉스 제공, 연합뉴스)