SK하이닉스, 'HPE 디스커버' 참가…AI 메모리 전시

SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 'HPE 디스커버 2024'에 참가해 인공지능(AI) 시대를 선도할 메모리 제품과 기술력을 선보였습니다.

이 전시회는 휴렛 패커드 엔터프라이즈(HPE)가 해마다 주최하는 기술 콘퍼런스로, 글로벌 정보통신기술(ICT) 기업들이 참여해 기술 전시·시연, 전문가 세션 등을 진행합니다.

올해는 엣지 디바이스부터 클라우드까지 확장되는 AI 기술의 미래에 대해 탐색하는 자리로 꾸려졌습니다.

지난해에 이어 플래티넘 후원사로 참여한 SK하이닉스는 '메모리, 더 파워 오브 AI'라는 주제로 차세대 AI 메모리와 서버향 D램, 데이터센터향 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 라인업 등을 소개했습니다.

SK하이닉스는 이번 전시에서 초고성능 AI용 메모리인 5세대 고대역폭 메모리 제품 HBM3E와 컴퓨트익스프레스링크(CXL)를 전면에 내세웠습니다.

HBM3E는 초당 최대 1.18TB의 데이터를 처리하는 현존 최고 성능의 D램으로 현재 AI 시장에서 가장 각광받는 제품입니다.

CXL 제품인 'CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5'는 DDR5 D램과 함께 장착했을 때 기존 시스템보다 대역폭은 최대 50%, 용량은 최대 100% 확장되는 효과를 냅니다.

이 밖에도 고성능 컴퓨팅 시장에서 주목받는 고성능 서버용 모듈인 MCRDIMM과 AI PC용 모듈 LPCAMM2 등을 선보였습니다.

SK하이닉스는 'CMM-DDR5를 통한 메모리 확장 활성화', 'SSD 스토리지 기술 동향', 'SK하이닉스-솔리다임 제품 포트폴리오' 등 AI 시대 기술 동향과 비전도 소개했습니다.

(사진=SK하이닉스 제공, 연합뉴스)