"TSMC 추격하려면 이 기술" '첨단 패키징' 따라잡기 박차

정부가 최근 반도체 기술 경쟁의 새 화두로 떠오른 '첨단 패키징' 분야의 전문 인력 양성을 본격화했습니다.

과학기술정보통신부는 지난달 말 반도체 첨단 패키징 전문인력 양성사업 공모를 시작했습니다.

올해부터 2031년까지 예산 총 240억 원을 투입해 설계·시뮬레이션, 소부장(소재·부품·장비), 공정·시스템, 신뢰성 테스트·분석 등 첨단 패키징 분야별 고급 인력을 길러내는 사업으로 올해부터 2027년까지 석·박사 졸업생을 30명 이상, 2028∼2030년 60명 이상 배출하는 것이 목표입니다.

파운드리와 조립검사(OSAT) 분야에서 경쟁력을 갖춘 대학·기업·연구소 또는 컨소시엄을 선정, 첨단 패키징 전문인력 양성센터를 올해와 내년 각각 1곳씩 설립할 계획입니다.

기업체에 취업 연계할 인원을 추가 정원(TO)으로 배정하는 계약정원제를 활용해 신입생과 기업이 채용·인턴십·장학금 협약을 맺고 첨단 패키징 연구에 몰두할 수 있도록 한다는 구상입니다.

정부는 인력 양성뿐 아니라 첨단 패키징과 관련한 핵심 기술 개발에도 490억 원을 투입합니다.

3차원(3D) 적층, 고효율·미세피치 패키징, 고방열 패키징 구조, 차세대 인터포저, 초미세기판 및 기판공정 원천기술 등을 확보하며, 이종 집적(HI)과 팬아웃 기술 등 첨단 후공정 기술 발전에 대응하는 초고밀도 첨단기판 기술개발을 지원합니다.

또 차세대 반도체 장비 원천기술 개발을 목표로 3D 공정 실현의 핵심 요소인 패키징 스택, 대면적·고심도 계측 및 검사용 전자현미경(SEM) 기술 개발에 나섭니다.

(사진=소재 부품 장비 표준화 포럼 웹사이트 캡처, 연합뉴스)