삼성전자 "HBM 공급 테스트 순조롭게 진행 중"

삼성전자는 AI 반도체의 핵심 부품인 고대역폭 메모리, HBM와 관련해 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔습니다.

일각에서 제기된 5세대 HBM HBM3E의 엔비디아 테스트 통과 여부에 대한 우려를 일축한 것입니다.

삼성전자는 입장문을 내고 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"고 설명했습니다.

이어 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 했습니다.

삼성전자는 그러면서 "모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 덧붙였습니다.

앞서 로이터통신은 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 HBM의 발열과 전력 소비 등의 문제로 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했습니다.

삼성전자는 지난달 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작한 데 이어 2분기 내에 12단 제품도 양산한다는 계획입니다.

앞서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 3월 삼성전자가 세계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)이라고 사인을 남겨 기대감을 키웠습니다.