"한 개에 4천만 원" 뜯어보니…세계 반도체 3차 전쟁

<앵커>

흔히 반도체는 산업의 쌀이라고 이야기합니다. 모든 전자제품의 핵심부품이기 때문이죠, 최근에는 제2의 석유라고도 불리는데 반도체가 21세기 전략물자가 됐다는 의미입니다. 반도체를 둘러싼 세계적인 흐름이 급변하고 있는데 반도체 3차 전쟁이 시작됐다는 분석이 나옵니다.

김승필 기자입니다.

<기자>

인간과 자유롭게 대화하고 스스로 판단하는 로봇,

[휴머로이드 로봇 '피규어01' : 왜냐하면 (사과만) 테이블 위에서 유일하게 먹을 수 있기 때문입니다.]

이런 로봇 두뇌의 성능도 인공지능 반도체에 좌우됩니다.

AI반도체 시장을 장악하고 있는 기업 엔비디아, 핵심제품은 H100입니다.

[진종태/리안시스템 대표 : 한 장에 대략 4천만 원 정도, 공급이 못 따라가는 상황입니다.]

분해해 내부를 들여다봤습니다.

GPU와 주변의 6개 HBM3, 설계와 GPU는 미국의 엔비디아, HBM은 한국 SK하이닉스가 맡는데 일본의 소부장 기업이 필요합니다.

패키징과 파운드리는 타이완 TSMC가 담당합니다.

중국에 수출 금지됐다는 점에서 중국과 칩4동맹간 반도체 대립구도가 드러납니다.

공급망을 놓고 기업 간 사활이 걸린 기술 패권 경쟁도 동시에 벌어지고 있습니다.

[크리스밀러/'칩 워' 저자 : 냉전 시대에 미국과 소련 사이의 칩 전쟁이 있었는데 주로 군사적인 것입니다. 1980, 90년대 초에 미국과 일본 사이에 상업용 칩 전쟁이 있었습니다. 현재 칩 전쟁의 새로운 국면이 오고 있습니다.]

AI시대에 펼쳐지는 세 번째 반도체 전쟁, 미중 패권 경쟁에다 자국 우선주의, 기업 간 상업적인 경쟁이 얽힌 복합적인 성격의 전쟁이라는 게 이전 두 차례와 다른 점입니다.

[김형준/차세대지능형반도체사업단 단장 : 여기에 적응 못하면 훅 날아갑니다. 그러나 반도체의 굉장히 큰 시장이 열린 것입니다.]

세계 곳곳에서 새로운 반도체 제조시설 건설 계획이 속속 발표되고 있습니다.

[바이든/미국 대통령 : 중국이 반도체 제조에 있어서 미국을 앞지르려 하고 있습니다.]

[윤석열 대통령 : 지금 선진국들은 이런 반도체 메가 클러스터를 구축하기 위해 아주 치열한 전쟁을 벌이고 있습니다.]

AI시대 남보다 앞선 기술 혁신으로 K반도체의 성과가 나타나고 있는 HBM 분야,

[윤지원/카이스트 테라랩 연구원 : 하이브리드 본딩에 이르는 기술을 발전시킴으로써 20층까지 적층할 수 있는 구조가 가능합니다.]

전문가들은 21세기 국운이 걸린 전쟁이라고 얘기합니다.

[안현준/카이스트 테라랩 연구원 : 반도체를 연구한다는 것은 대한민국을 지키는 것과 같습니다.]

(취재PD : 윤 택)