'3위' 마이크론, 5세대 HBM 생산 깜짝 발표…삼성·SK하이닉스는?

<앵커>

요즘 메모리 반도체 분야에서 가장 주목받는 게, 고대역폭 메모리, 즉 HBM입니다. 주로 컴퓨터에 쓰이는 D램을 수직으로 여러 겹 쌓아 올려서 데이터 처리 속도를 획기적으로 끌어올린 반도체로 방대한 데이터를 학습하고 계산해야 하는 인공지능 분야에 필수적인 부품입니다. 이 때문에 앞으로 반도체 시장의 패권을 좌우할 핵심 품목으로 꼽히는데요. 우리와 미국의 반도체 기업들이 이 HBM과 관련된 새로운 계획을 일제히 발표하면서 치열한 주도권 경쟁을 예고했습니다.

김지성 기자가 보도합니다.

<기자>

차세대 HBM 경쟁에 불을 지핀 건 세계 D램 업계 3위인 마이크론입니다.

5세대 HBM이라 불리는 'HBM3E'의 대량 생산을 시작했다고 깜짝 발표한 겁니다.

D램을 8단으로 쌓아 올린 것으로, 마이크론은 이 칩이 올해 2분기 출시되는 엔비디아의 주력 그래픽처리장치에 탑재된다고 예고했습니다.

현재 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스와 삼성전자가 각각 47~49%, 마이크론은 3~5% 정도인데, 마이크론은 내년까지 점유율을 25%로 끌어올리겠다고 선언했습니다.

삼성전자는 마이크론보다 우수한 제품 개발에 성공했다고 맞불을 놨습니다.

웨이퍼 두께는 더 얇게 하면서 칩 간격은 줄여, 세계 최초로 D램을 12단까지 쌓았다고 밝혔습니다.

성능과 용량 모두 기존 4세대 제품보다 50% 이상 향상됐으며, 올 상반기 양산에 들어갈 예정이라고 삼성전자는 설명했습니다.

그동안 4세대 제품을 엔비디아에 독점 공급해 온 SK하이닉스도 지난달 5세대 제품의 초기 양산을 시작했고, 가까운 시일 내 본격 양산에 돌입할 계획이라고 발표했습니다.

시장조사기관들은 HBM 시장이 2028년까지 연평균 45% 성장할 것으로 내다봤습니다.

[박영준/AI반도체포럼 의장 : (AI 시대에선) 데이터의 처리를 빨리하는 것이 가장 관건이고, 따라서 앞으로 메모리 시장은 HBM을 중심으로 재편될 수밖에 없다고 생각해요.]

정부는 HBM 기술과 관련된 투자에 세액공제를 확대하는 등 적극적인 지원을 약속했습니다.

[안덕근/산업통상자원부 장관 : 제가 CEO 여러분들과 핫라인을 개설하여 신속하게 반도체 기업의 현안 해결에 앞장서도록 하겠습니다.]

AI 시장의 성장 속도만큼이나 반도체 기업들의 사활을 건 기술 개발도 빨라지고 있습니다.

(영상취재 : 박대영·강시우, 영상편집 : 이상민, 디자인 : 김민영·장성범, 영상출처 : 마이크론)