삼성전자, 미 실리콘밸리에 차세대 3D D램 연구개발 조직 신설

삼성전자가 차세대 3차원(3D) D램 개발에 주력할 메모리 연구개발(R&D) 조직을 만들어 초격차 기술 경쟁력 확보에 나섰습니다.

업계에 따르면 삼성전자는 미국 실리콘밸리에 있는 반도체 미주총괄(DSA)에 최첨단 메모리 연구개발 조직을 신설했습니다.

이 조직은 3D D램을 선제적으로 연구하고 개발할 예정입니다.

그러면서 실리콘밸리 우수 인력을 적극적으로 영입하고 다양한 반도체 생태계와 협력에 나섭니다.

현재 D램은 단일 평면에 셀이 촘촘히 배치된 2D 구조인데, 같은 면적에 집적도를 높여 성능이 더 뛰어난 3D D램 개발에 메모리 업계가 사활을 걸고 있습니다.

셀을 수평으로 눕혀 위로 쌓아 올리는 방식, 셀 구조를 2단으로 쌓는 버티컬 방식 등 다양한 방식을 탐구하며 기술 선점 경쟁 중입니다.

삼성전자는 2013년 세계 최초로 3차원 수직구조 낸드(3D V-NAND) 상용화에 성공한 경험을 바탕으로 D램에서도 3차원 수직 구조 개발 선점을 목표로 합니다.

작년 10월 '메모리 테크 데이' 행사에서 삼성전자는 차세대 10나노 이하 D램에서 기존 2D 평면이 아닌 3D 신구조를 도입할 계획을 밝혔습니다.

칩 면적을 줄여야 하는 한계를 3D 수직 구조로 극복하고 성능도 향상해 1개 칩에서 용량을 100기가바이트(Gb) 이상 늘린다는 계획입니다.

(사진=연합뉴스)