대통령실 "미와 반도체 협의 참여…중국과도 맞춤형 협력"

대통령실은 오늘(4일) 윤석열 대통령과 낸시 펠로시 미국 하원의장의 전화통화에서 미국 주도의 반도체 공급망 동맹인 '칩4'(반도체 공급망 동맹) 문제가 거론되지 않았다고 밝혔습니다.

대통령실 관계자는 오늘 오후 용산 대통령실 청사 브리핑에서 '오늘 회담(통화)에서 칩4 이야기가 나왔느냐'는 기자의 물음에 이같이 답했습니다.

다만 "최근 의회 관계자들이 통과시킨 반도체법 혜택이 한국에도 돌아갔으면 좋겠다는 취지의 말이 나오긴 했다"고 전했습니다.

앞서 미 하원은 지난달 28일(현지시간) 자국의 반도체 산업 발전과 기술적 우위 유지를 위해 2천800억 달러(약 363조 5천억 원)를 투입하는 내용을 골자로 한 '반도체 칩과 과학법'(반도체법)을 통과시켰습니다.

대통령실 관계자는 '미·중 갈등이 격화하는 와중에 한국이 칩4에 가입할 것이냐'는 질문에는 "어떤 의제와 어떤 협의체를 통해 협력 방안을 이야기할 것인지, 아직 만난 적이 없고 언제 만날지도 결정되지 않았다"고 밝혔습니다.

이어 "비단 미국뿐 아니라 네덜란드, 대만 등 반도체 분야에서 세계 최고 역량을 가진 국가들과 선의 경쟁하는 게 우리 반도체 미래에 도움이 된다"고 강조했습니다.

그는 "그 때문에 중국과도 맞춤형 반도체 공급망 협력을 지속할 것이고, 미국을 포함한 주변국들과의 반도체 협력 논의에도 참가할 것으로 보이지만 형식과 내용은 차차 논의할 예정"이라며 "(칩4) 그것이 누가 누구를 배제하는 반도체 동맹은 아니다"라고 설명했습니다.

이 관계자는 '칩4 동맹' 표현은 지양하고 '반도체 협의'란 명칭을 사용했습니다.

미국 정부가 사용하는 명칭은 '동아시아 반도체 공급망 네트워크'이지만 언론에서는 '칩 4 동맹 (영어 약칭은 Fab 4)'으로 표현하고 있습니다.

(사진=대통령실통신사진기자단, 연합뉴스)