일본을 방문 중인 이재용 삼성전자 부회장이 오는 11일까지 일본에 머물면서 대형 은행 관계자 등과 만날 계획이라고 민영방송 TV아사히 계열 ANN이 보도했습니다.
ANN은 '관계자'를 인용해 이 부회장이 일본의 대형 은행과 반도체 제조사 등과 협의하는 쪽으로 조정 중이라며 반도체 소재의 조달이 정체될 우려가 있어서 대응을 협의할 것으로 보인다고 전했습니다.
이 매체는 다만 이 부회장이 일본 정부 규제의 대상인 반도체 소재 취급 기업과는 협의를 하지 않을 방침이라고 보도했습니다.
이 부회장은 일본 정부가 반도체 소재의 한국 수출규제를 강화하는 제재를 발표한 것과 관련해 지난 7일 일본에 갔습니다.
(사진=연합뉴스)