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디아이, 삼성전자에 125억원 반도체 검사장비 공급

SBS 뉴스
작성 2017.06.02 11:00 조회수
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디아이는 삼성전자에 125억원 규모의 반도체 검사장비(BURN IN TESTER)를 공급하는 계약을 체결했다고 2일 공시했다.

계약금액은 작년 연결 매출액의 11.4%에 해당한다.

(연합뉴스)
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