"퀄컴, 갤럭시S6 위해 스냅드래곤810 재설계"

퀄컴이 발열 논란에 휩싸인 자사 애플리케이션 프로세서(AP) 스냅드래곤810을 재설계하기로 했다는 소식이 알려지면서 삼성전자가 차기 플래그십(주력) 스마트폰 모델인 갤럭시6에 자체 AP를 탑재할지 주목됩니다.

AP는 스마트폰에서 애플리케이션 구동이나 그래픽 처리를 하는 반도체로, PC로 따지면 CPU(중앙처리장치)에 해당하는 핵심 부품입니다.

주요 외신들은 퀄컴이 최근 자사 AP 최신 모델인 스냅드래곤810의 발열 문제를 개선하기 위한 작업에 착수했다고 보도했습니다.

보도에 따르면 퀄컴은 늦어도 올 3월까지 스냅드래곤810의 발열 문제를 바로 잡을 계획이며 이는 삼성전자의 갤럭시S6 출시 일정에 맞추기 위한 것으로 전해졌습니다.

삼성전자는 갤럭시S 시리즈 모델에 주로 스냅드래곤 시리즈를 탑재해 퀄컴 한 해 매출의 12％를 올려주는 '우량 고객'이기 때문입니다.

그러나 삼성은 오는 3월 초 열리는 '모바일 월드 콩그레스(MWC)'에서 갤럭시S6 공개행사를 열고 바로 세계 전역에 출시할 계획이기 때문에 사실상 스냅드래곤810 탑재는 물 건너간 것 아니냐는 전망에 힘이 실리고 있습니다.

퀄컴이 아무리 '단골 거래처'라 하더라도 삼성 입장에선 하자가 있는 것으로 확인된 반도체를 쓰려고 굳이 주력 모델의 출시 일정까지 미룰 필요는 없기 때문입니다.

게다가 삼성은 이미 자체 AP인 '엑시노스'를 개발한 만큼 이번 기회에 갤럭시S 6에 엑시노스를 탑재해 현재 5％대에 그친 글로벌 AP 시장 점유율을 점차 올리는 포석으로 삼을 수 있다는 예상도 나오고 있습니다.

스냅드래곤810 발열 문제는 지난해 말부터 꾸준히 제기됐습니다.

최근에는 삼성이 갤럭시S6에 퀄컴의 칩을 사용하지 않기로 했다며 양사의 결별을 전망하는 외신 보도도 나온 바 있지만, 퀄컴과 삼성 모두 "공식적으로 결정된 바 없다"며 선을 그은 바 있습니다.

한편, LG전자는 스냅드래곤810의 발열 논란에 아랑곳하지 않고 이 AP를 이달 말 국내에 출시할 커브드 스마트폰 'G플렉스2'에 세계 최초로 탑재했습니다.

LG전자 관계자는 지난주 열린 G플렉스2 공개행사에서 "스냅드래곤810에서 문제를 발견하지 못했다"면서도 "발열 수준은 단지 CPU뿐만 아니라 제품의 냉각설계나 CPU 최적화 여부에 따라 결정되며 G플렉스2는 최적의 냉각설계가 돼 있다"고 강조했습니다.

(SBS 뉴미디어부)