대만 렉스칩, 신주발행 자금난 해소 추진

지난달 파산 보호 신청을 한 일본 메모리 반도체 업체 엘피다의 타이완 자회사 격인 렉스칩이 자금난 해소를 위해 신주 발행을 결정했다고 중앙통신사가 보도했습니다.

레스칩은 이를 통해 우리돈으로 약 2400억 원의 자금을 확보할 계획입니다.

렉스칩이 올해 연말까지 갚아야 할 부채는 약 6120억 원으로, 렉스칩은 모회사인 엘피다가 파산보호를 신청하면서 엘피다로부터 D램 칩 대금 1600억 원을 제때 받지 못해 자금 사정이 더 악화됐습니다.

렉스칩은 엘피다와 타이완 파워칩이 합작해 세운 회사로 엘피다가 지분의 50% 이상을 보유하고 있습니다.