3차원 IC 기술로 반도체 소형화 한계 넘는다

한미 공동연구진이 반도체 집적도는 높이면서 양산 비용은 크게 줄일 수 있는 3차원 집적회로 상용화 기술을 개발했습니다.

나노종합팹센터와 미국 벤처기업 비상, 스탠퍼드나노팹은 11일 3차원 단일 칩 집적회로를 통해 기존 CMOS 반도체 기술을 대체할 수 있는 3D-IC 상용화 기술 개발에 성공했다고 밝혔습니다.

평면기판에 회로를 구성하는 기존 반도체는 비용과 기술적 문제로 소형화가 어려운 반면, 3차원 반도체 제조기술은 고온 제조공정이 필요하고 반도체 층간에 결함이 발생해 상용화에 어려움이 있었습니다.

연구팀은 그러나 반도체 회로를 수직으로 구성한 뒤 여러 층으로 쌓아올려 집적도를 기존 반도체의 수십배까지 높일 수 있었다고 설명했습니다.

연구팀은 이 신기술이 메모리 제품에 바로 적용 가능하다며 내년까지 상용화를 추진할 계획이라고 밝혔습니다.