"모형이라도 찍자"…삼성전자 새 3D 메모리 'zHBM'에 셔터 세례

4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 개막한 메모리 행사 'FMS 2026'에 부스를 차린 기업은 100곳이 넘었지만, 주인공은 단연 삼성전자와 SK하이닉스였습니다.

FMS 2026의 공식 후원사이기도 한 삼성전자 전시장에는 이날 발표된 zHBM과 z낸드-O(zNAND-O) 등 새 메모리 아키텍처를 보려는 참관객들로 인산인해를 이뤘습니다.

아직 생산 제품이 없어 모형만 전시됐을 뿐이지만, 참관객들은 각도를 달리해 여러 차례 사진을 촬영하는 등 새 제품 모형들을 스마트폰에 담기 바빴습니다.

고객사·협력사·분석가 등으로 보이는 세계 각국의 참관객들은 두셋씩 짝을 이뤄 부스를 둘러보면서 새로운 메모리에 대해 서로 논의하거나 설명을 주고받았고, 부스를 지키는 직원들에게 궁금한 것을 묻기도 했습니다.

삼성전자 관계자는 "업계 관계자와 고객들은 삼성전자가 업계 최초로 제시한 zHBM과 z낸드-O에 가장 큰 관심을 보였다"며 "상용화 시기와 기술 구현 방식 등에 관한 질문이 가장 많았다"고 말했습니다.

SK하이닉스 전시장에도 인파가 몰렸습니다.

참관객들이 가장 오래 머문 곳은 SK하이닉스가 기조 발표를 통해 '메모리 장벽'을 돌파할 방안 중 하나로 메모리 풀링 적용제품 'CXL 메모리 모듈'(CMM) 전시대였습니다.

엔지니어로 보이는 이들은 모듈 실물을 살펴보며 직원들에게 메모리 풀링 효과와 소요 비용 등에 관한 질문을 쏟아냈습니다.

다만 SK하이닉스가 이번 행사에서 발표한 고대역폭 낸드플래시(HBF) 표준 관련 제품이나 모형은 현장에 전시되지 않아 일부 참관객들이 아쉬워하기도 했습니다.

현장의 SK하이닉스 직원은 "HBF는 이제 막 표준이 발표된 제품으로, 상용화·실물 하드웨어 개발 전 단계라 전시가 어렵다"고 설명했습니다.

첨단 메모리 기술력 외에 양사가 마련한 이색 체험 현장도 참관객들의 발길을 부스로 인도했습니다.

삼성전자는 반도체 생산 방진복 차림의 로봇 앞에서 사진을 찍으면 인근 샌프란시스코 명물인 금문교를 배경으로 한 만화 캐릭터처럼 바꿔 즉석에서 인화해주는 이벤트를 펼쳤습니다.

SK하이닉스가 HBM의 D램 적층 구조를 모방해 만든 비디오 게임을 해보려는 사람들도 많았습니다.

삼성전자와 SK하이닉스가 AI 반도체 시장에서 차지하는 위상이 높아지면서 FMS 2026 행사장 자체도 예년에 비해 더 북적였습니다.

주최 측은 올해 행사 참석자 수가 예년의 3천 명 수준에서 3천500명 이상으로 늘었으며, 전시 기업 수도 70여 곳에서 100곳 이상으로 확대됐다고 밝혔습니다.

FMS는 원래 '플래시 메모리 서밋'(Flash Memory Summit)으로 시작했지만, 2년 전부터 메모리·저장장치 전반을 아우르는 '퓨처 오브 메모리 앤드 스토리지'(Future of Memory and Storage)로 명칭을 바꿔 열리고 있습니다.

(사진=연합뉴스)