"삼성전자, 아이폰 차기 모델 메인 칩 공급"

삼성전자가 애플에 차기 아이폰 모델의 메인 칩을 공급할 예정이라고 3일 블룸버그 통신이 보도했다.

삼성전자는 대만 TSMC사와 모바일 칩 생산 계약을 놓고 수주 경쟁을 벌여 왔다.

TSMC는 삼성전자와 애플이 법적 분쟁을 벌일 당시 아이폰 6와 아이폰 6 플러스의 A8 프로세서 생산을 수주한 바 있다.

블룸버그는 삼성전자가 한국 기흥공장에서 애플의 A9 프로세서를 제조하기 시작할 것이라고 밝혔다.

또 추가 주문 물량은 삼성전자와 전략적 제휴를 맺은 글로벌파운드리즈에서 생산할 것으로 보인다고 이 매체는 보도했다.

(연합뉴스)