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SK하이닉스, 단숨에 '10조 클럽' 입성…AI 훈풍 타고 승승장구

SK하이닉스, 단숨에 '10조 클럽' 입성…AI 훈풍 타고 승승장구
▲ 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 SK하이닉스 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4 실물이 전시돼 있다.

SK하이닉스가 올해 3분기 창사 이래 역대 최대 영업이익인 11조 3천834억 원을 기록하며 삼성전자에 이어 국내 기업 중 2번째로 '10조 클럽'에 입성했습니다.

전체 D램 영업이익의 절반 이상이 고대역폭 메모리(HBM)에서 발생한 가운데 글로벌 인공지능(AI) 훈풍에 힘입어 당분간 성장이 이어질 것이라는 장밋빛 전망이 나옵니다.

SK하이닉스는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 11조 3천834억 원으로 지난해 동기보다 61.9% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 오늘(29일) 공시했습니다.

매출은 24조 4천489억 원으로 작년 동기 대비 39.1% 증가했습니다.

순이익은 12조 5천975억 원으로 119% 늘었습니다.

매출과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최대 실적으로, 특히 영업이익은 창사 이래 최초로 10조 원을 넘어섰습니다.

역대급 실적 달성의 일등 공신은 단연 HBM입니다.

SK하이닉스의 전체 D램 출하량에서 HBM이 차지하는 비중은 20%대에 불과하지만, 영업이익은 HBM에서 절반 넘게 발생한 것으로 분석됐습니다.

HBM은 범용 D램보다 가격이 약 5배 높은 고부가가치 제품으로, 높은 수익성에 힘입어 3분기 영업이익률은 47%를 기록했습니다.

작년 1분기 23%였던 SK하이닉스의 영업이익률은 올해 1분기 42%, 2분기 41%에 이어 3분기 47%로 꾸준히 상승세입니다.

SK하이닉스는 HBM 시장에서 1위 지위를 공고히 하고 있습니다.

시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 HBM 시장 점유율은 출하량 기준 SK하이닉스가 62%를 차지했으며, 이 같은 흐름은 3분기에도 이어졌을 것으로 보입니다.

SK하이닉스는 이미 엔비디아를 비롯한 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료하고 출하에 속도를 내고 있습니다.

임소정 유진투자증권 연구원은 "다세대에 걸친 시장 선점 효과와 가장 중요한 고객사로의 오랜 납품 이력, 제한적이기는 하나 지속되는 설비투자(캐펙스·CAPEX)로 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율은 내년까지 견조할 전망"이라고 말했습니다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사가 22일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 '제18회 반도체의 날 기념식'에 참석하기 앞서 취재진의 질문에 답하고 있다.

AI 시장 주도권을 둘러싼 패권 경쟁이 격화하면서 HBM 중심의 고성능 메모리 수요는 당분간 굳건할 전망입니다.

글로벌 빅테크 기업들은 미국 스타게이트 프로젝트를 포함해 앞다퉈 AI 데이터센터 확대에 나서고 있습니다.

올해 글로벌 HBM 시장은 전년 대비 107% 증가한 382억 달러로, 일각에서는 내년도 HBM 시장이 500억 달러 규모를 돌파할 것이라는 관측이 나옵니다.

여기에 HBM 투자 확대에 따라 상대적으로 생산능력이 제한된 범용 D램과 낸드 플래시의 가격도 상승세를 탔습니다.

D램익스체인지에 따르면 지난달 PC용 D램 범용 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 전달보다 10.5% 오른 6.3달러로 집계됐습니다.

DDR4 평균 고정거래가격이 6달러를 넘어선 건 2019년 1월 이후 6년 8개월 만입니다.

메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 평균 고정거래가격도 10.6% 오른 3.79달러를 기록해 9개월 연속 상승세를 이어갔습니다.

AI 인프라 확대에 범용 D램 공급 부족 현상이 이어지며 반도체 슈퍼 사이클 진입에 대한 기대감도 커지고 있습니다.

차용호 LS증권 연구원은 "범용 메모리 상승 사이클의 본격적인 실적 반영은 4분기부터 시작될 것"이라며 "SK하이닉스는 다시 한번 역대 최대 실적을 경신할 것으로 전망한다"고 말했습니다.

22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 SK하이닉스 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4 실물이 전시돼있다. (사진=연합뉴스)

내년에는 HBM4가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈'에 탑재됨에 따라 HBM4가 새로운 격전지로 떠오를 전망입니다.

삼성전자, 마이크론 등 경쟁사들의 시장 진입이 예상되는 가운데 SK하이닉스의 경쟁력이 훼손될 수 있다는 우려도 나옵니다.

SK하이닉스는 'HBM 시장 1위' 지배력을 바탕으로 주도권을 놓지 않기 위해 내년도 투자 규모를 확대하는 등 사활을 걸고 있습니다.

SK하이닉스는 지난 9월 HBM4 개발을 완료하고 양산 체제를 구축했으며, 이를 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나선다는 계획입니다.

SK하이닉스는 최근 D램 생산기지로 구축하는 청주 M15X 팹(공장)의 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작했습니다.

M15X에서는 D램 중에서도 HBM을 집중적으로 생산할 계획입니다.

이를 통해 HBM 신규 생산능력(캐파)을 빠르게 확보하고 선단 공정 전환을 가속화한다는 방침입니다.

SK하이닉스는 M15X 외에도 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 공장 구축도 병행하며 글로벌 생산·패키징 역량을 확장 중입니다.

아울러 SK하이닉스는 HBM 외에도 D램과 낸드 전 제품에 대해 내년까지 고객 수요를 이미 확보한 상태입니다.

(사진=연합뉴스)
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