▲ 타이완 TSMC
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 타이완 TSMC는 전 세계 총 20개 팹, 즉 반도체 생산공장을 건설 중이지만, 폭발적인 인공지능(AI) 수요를 맞추기에 벅찬 상황이라고 밝혔습니다.
오늘(3일) 중국시보 등 타이완 언론에 따르면 허우융칭 TSMC 선임 부사장 겸 타이완반도체산업협회(TSIA) 이사장은 전날 타이베이에서 열린 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2026' 최고경영자(CEO) 서밋에서 이같이 말했습니다.
허우 부사장은 반도체 산업이 지난 30년간 볼 수 없었던 수요 급증에 직면해 있다면서 올해 7월 장비 구매 수요가 작년 말 대비 1.9배로 급증한 것으로 추산했습니다.
그는 TSMC가 현재 타이완에서 13개 팹을 건설 중이며 해외 5∼6곳에서도 공사에 착수해 전 세계에서 약 20개에 달하는 팹 건설을 동시에 추진하고 있다고 설명했습니다.
그러나 생산능력은 여전히 수요를 따라가지 못하고 있다고 강조했습니다.
현재 공사 규모는 과거의 4∼5배에 달합니다.
그는 생산 확대를 위한 최대 난관으로 건설 인력의 심각한 부족을 꼽으면서 타이완과 미국이 모두 같은 상황에 직면해 있다면서 생산라인에 AI를 도입해 생산 능력을 개선하고 기술 기밀의 외부 유출을 방지하기 위해 적극 나서고 있다고 강조했습니다.
한편, 디르크 판터 작센주 경제장관은 전날 '세미콘 타이완 2026' 독일관에서 열린 기자회견에서 TSMC가 70%의 지분을 보유한 독일 드레스덴 공장이 2027년쯤 완공돼 매년 12인치 웨이퍼 48만 장을 생산할 예정이라고 밝혔습니다.
이런 가운데 허쥔 TSMC 첨단 패키징 기술·서비스 부문 부사장은 지난 1일 열린 '3DIC 글로벌 서밋 포럼'에서 남부 가오슝 바이부산업단지의 3㏊(헥타르: 1만㎡) 부지에 반도체 재료·장비의 시험 및 검증을 위한 시설을 세울 것이라고 밝혔습니다.
이는 AI 애플리케이션의 급속한 성장과 첨단 패키징에 대한 수요 급증에 대응하기 위한 조치입니다.
(사진=AP, 연합뉴스)