▲ 지난해 6월 27일(현지시간) 열린 '삼성 파운드리 포럼 2023'에서 기조연설하는 최시영 삼성전자 파운드리사업부장 사장
삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 연례행사인 '파운드리 포럼'을 열어 반도체 파운드리 전략을 공개합니다.
매년 이맘때 열리는 이 행사에서 삼성전자가 파운드리 공정 로드맵을 공개해 온 만큼 이번에도 '깜짝 발표'가 나올지 이목이 쏠립니다.
삼성전자 파운드리사업부는 현지 시간 12∼13일 미국 새너제이 삼성 반도체 캠퍼스에서 '삼성 파운드리 포럼·SAFE 포럼 2024'를 엽니다.
삼성전자는 파운드리 기술 로드맵과 AI 반도체 생태계 강화 전략 등을 발표하고, 이를 파트너사 및 고객과 공유할 계획입니다.
이번 파운드리 포럼에는 최근 디바이스솔루션(DS) 부문장이 된 전영현 부회장을 비롯해 최시영 파운드리사업부장(사장), 이정배 메모리사업부장(사장) 등 삼성전자 반도체 사업부 임원들이 총출동합니다.
최 사장은 기조연설을 통해 AI 시대에 대응할 삼성전자의 최첨단 파운드리 공정 로드맵을 발표할 예정입니다.
앞서 삼성전자는 2022년 파운드리 포럼에서 2025년에 2나노(㎚·10억 분의 1m), 2027년에 1.4나노 공정을 적용한 반도체를 양산하겠다고 선언했습니다.
이어 작년 행사에서는 글로벌 파운드리 1위 타이완 TSMC보다 먼저 업계 최초로 구체적인 2나노 공정 로드맵을 제시했습니다.
![지난해 6월 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼 2023'](http://img.sbs.co.kr/newimg/news/20240612/201944036_1280.jpg)
그러나 삼성전자는 세계 파운드리 2위 업체지만 선두 TSMC와 좀처럼 격차를 좁히지 못하고 있습니다.
트렌드포스에 따르면 삼성전자의 작년 4분기 파운드리 점유율은 11.3%로, TSMC(61.2%)와의 격차는 직전 분기 45.5%포인트에서 49.9%포인트로 더 벌어졌습니다.
메모리 강자인 삼성전자는 아직 파운드리에서는 TSMC보다 업력이 짧고 생산 능력이 부족해 격차가 큰 편입니다.
이에 삼성전자는 기술력에서 주도권을 잡아 TSMC를 따라잡겠다는 의지를 드러내고 있습니다.
삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터인 GAA(Gate-All-Around) 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했습니다.
지금도 삼성전자만 3나노 공정에 GAA를 쓰는 만큼 최신 기술에서는 삼성전자가 TSMC에 뒤처지지 않는다는 평가를 받습니다.
(사진=삼성전자 제공, 연합뉴스)