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SK하이닉스, 미국 인디애나에 차세대 HBM공장 짓는다

SK하이닉스, 미국 인디애나에 차세대 HBM공장 짓는다
▲ SK하이닉스 HBM3E

SK하이닉스가 5조 2천억 원을 투자해 미국 인디애나주에 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 기지를 짓기로 했습니다.

오는 2028년 하반기 양산이 목표인데, SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 HBM의 생산 공장을 해외에 짓는 것은 처음입니다.

SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 밝혔습니다.

미국에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓는 것은 반도체 업계 최초입니다.

미 캘리포니아주 새너제이 컨벤션 센터에 마련된 전시관

SK하이닉스는 웨스트라피엣에 있는 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미국 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 공장 건설 계획을 공식 발표했습니다.

SK하이닉스는 이 사업에 38억 7천만 달러(약 5조 2천억 원)를 투자할 계획입니다.

행사에는 에릭 홀콤 인디애나 주지사, 토드 영 상원의원, 아라티 프라바카 백악관 과학기술정책실장, 아룬 벤카타라만 상무부 차관보, 멍 치앙 퍼듀대 총장 등 미국 측 인사와 조현동 주미 대사, 김정한 주시카고 총영사 등이 참석했습니다.

SK에서는 유정준 미주 대외협력 총괄 부회장과 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등이 참석했습니다.

SK하이닉스는 인디애나 공장에서 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 계획입니다.

SK하이닉스 측은 "이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것"이라며 "인디애나에 건설하는 생산기지와 연구개발(R&D) 시설을 바탕으로 현지에서 1천 개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다"고 설명했습니다.

SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 1위를 차지하고 있습니다.

HBM 4세대인 HBM3를 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있으며, 5세대인 HBM3E도 지난달 말부터 고객사 공급을 시작한다고 밝힌 바 있습니다.

미국 인디애나 주 퍼듀대학의 캠퍼스

SK하이닉스는 인디애나 주정부가 투자 유치에 적극 나선 데다 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라가 풍부해 인디애나주를 최종 투자지로 선정했다고 전했습니다.

SK하이닉스는 미국 정부에 반도체 생산 보조금 신청서도 이미 제출한 것으로 알려졌습니다.

미국 정부는 2022년 반도체 지원법을 제정해 자국에 반도체 공장을 짓는 기업에 생산 보조금 총 390억 달러(약 52조 2천억 원), 연구개발(R&D) 지원금 총 132억 달러(약 17조 7천억 원) 등 5년간 527억 달러(약 70조 5천억 원)를 지원하기로 했습니다.

에릭 홀콤 인디애나 주지사는 "SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나주와 퍼듀대를 비롯한 지역 사회를 발전시킬 것으로 확신한다"고 말했으며, 곽노정 SK하이닉스 사장은 "이번 투자를 통해 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형 메모리 제품을 공급해 나갈 것"이라고 밝혔습니다.

(사진=SK하이닉스 제공 · 퍼듀대 인터넷 홈페이지 사진 캡처, 연합뉴스)
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