삼성전자와 SK하이닉스가 중국 공장의 공정을 전환해 차세대 낸드플래시 생산에 나선다고 로이터 통신이 21일 소식통 4명을 인용해 보도했습니다.

두 회사는 로이터에 보낸 입장문을 통해 중국 공장의 공정 고도화가 진행 중이며, 미국 정부와 긴밀히 협의하고 있다고 공식 확인했지만, 구체적인 생산 계획은 공개하지 않았습니다.

소식통 1명에 따르면 삼성전자는 중국 시안 공장을 286단 낸드 생산 체제로 전환하고 있으며, 올해 12월 월 5천 장(웨이퍼 기준), 내년 12월 4만 장을 목표로 삼고 있습니다.

삼성전자는 "미국을 포함한 글로벌 고객의 증가하는 수요에 대응하기 위한 것"이라며 "생산능력을 확대하거나 새로운 제조시설을 건설하는 것은 아니다"고 밝혔습니다.

SK하이닉스는 다롄 공장을 현재 192단에서 240단 이상 낸드 생산으로 전환하는 방안을 추진하고 있다고 소식통 3명이 말했습니다.

두 회사는 미국산 장비를 중국에 들여오려면 매년 미국 허가를 받아야 합니다.

미국 상무부 산업안보국(BIS)은 지난해 이들 공장의 증설과 기술 업그레이드를 허용하지 않겠다는 방침을 밝힌 상태입니다.

이번 업그레이드에 필요한 장비에 대한 미국의 허가 범위는 확인되지 않고 있습니다.

이 사이 중국 양쯔메모리(YMTC)의 2분기 중국 낸드 시장 점유율은 38.5%로, 삼성전자(33.5%)를 앞섰고 SK하이닉스 점유율은 20%에서 17%로 떨어졌다고 시장조사업체 옴디아가 밝혔습니다.

(사진=삼성전자 제공, 연합뉴스)