중국 화웨이가 미국의 대중국 첨단 반도체 수출 규제에 대응하기 위해 오늘 발표한 스마트폰 신제품 '메이트 90' 시리즈에도 자체 설계한 칩을 탑재한 것으로 알려졌습니다.

로이터통신·사우스차이나모닝포스트(SCMP) 등은 화웨이가 메이트 90 시리즈 스마트폰에 '타우 법칙'에 기반해 만든 '타우 칩'을 탑재했다면서, '메이트 90 프로 맥스 프리미엄 에디션'은 전 세대에 비해 31%가량 성능이 향상됐다고 전했습니다.

이번에 선보인 프리미엄 모델에는 로직폴딩 기술로 만든 화웨이의 첨단 시스템온칩(SoC) '치린(기린) 9050 프로' 칩이 탑재됐습니다.

번스타인 보고서를 보면 치린 9050 프로 칩은 7나노 공정에 해당하지만, 애플의 3나노 A17 프로 칩의 성능을 앞서며, 화웨이가 애플과의 반도체 기술 격차를 기존 4년에서 3년으로 줄였다는 평가가 나옵니다.

앞서 화웨이는 지난 5월 반도체 업계 '무어의 법칙'의 한계 극복을 내세워 타우 법칙을 발표한 바 있습니다.

무어의 법칙이 트랜지스터를 작게 만드는 '기하·공간적 축소'에 초점을 맞춘 반면, 타우 법칙은 패러다임 전환을 시도해 신호 전달 시간을 줄이는 '시간 축소'에 주목합니다.

타우 법칙의 핵심으로 꼽히는 로직폴딩은 반도체의 내부 배선을 기존의 2차원 대신 3차원 배치로 재구성하는 방식입니다.

화웨이 위청둥 상무이사는 최근 기자회견에서 "극자외선(EUV) 노광장비 기술 등은 분명 첨단 반도체 생산에 소중하다.

하지만 중국에는 없다"며 "화웨이가 격차를 줄이기 위해 로직폴딩과 타우 법칙을 개발하는 이유"라고 말했습니다.

화웨이는 향후 자사 스마트폰에 로직폴딩 기술을 적용한 반도체 사용을 늘려갈 계획입니다.

로이터는 이번 신제품은 미국의 대중국 첨단 반도체 장비 수출 규제 속에 화웨이가 스마트폰 라인업을 계속 발전시켜나갈 수 있을지 시험대가 될 것으로 봤습니다.

화웨이가 지난달 12일 발표한 '메이트 XT2' 모델은 치린 9050 프로 칩을 내장한 첫 제품인데, 이미 10만 대 정도 출하됐고 총판매량이 100만 대를 넘길 것이라는 전망이 나옵니다.

한편 화웨이는 신제품에 들어가는 운영체제(OS) 역시 화웨이가 자체 보급 중인 '하모니OS 7'을 적용했다고 설명했습니다.

위 상무이사는 반도체 수급과 관련, 여전히 첨단 반도체 공급 제약에 직면해 있다며 "스마트폰용 칩 생산능력은 여전히 빡빡하다"고 말했습니다.

메모리 반도체 가격 상승으로 중국 업체들이 휴대전화 가격을 인상하는 흐름과 관련해서는 휴대전화 대당 평균 200달러(약 27만 원) 정도 추가 비용이 든다며 "제품 가격을 올리되 더 천천히 올려야 할 것"이라고 밝혔습니다.

이밖에 화웨이 측이 치린 9050 프로 제조사를 공개하지는 않았는데, 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 중신궈지(SMIC)일 가능성이 거론된다고 로이터는 덧붙였습니다.

(사진=화웨이 온라인쇼핑몰 캡처, 연합뉴스)