[자막뉴스] "TPU 생산 삼성전자에" 극적 검토…"드디어 TSMC 제치고" 환호 터졌다

구글이 자체 개발하는 차세대 AI 반도체 칩 생산 공정 일부를 삼성전자에 맡기는 방안을 검토하고 있는 것으로 전해졌습니다.

미 IT 전문매체 디인포메이션은 복수의 소식통을 인용해 구글의 10세대 텐서처리장치, TPU의 핵심 부품 생산을 삼성전자 파운드리 사업부에 맡기는 방안을 검토 중이라고 보도했습니다.

구글은 '아이스피시'라는 코드명으로 불리는 이 TPU 제품을 2028년 양산을 목표로 개발하고 있습니다.

TPU는 지금까지 구글 내부 시스템 가동에 사용됐지만 최근 외부 고객에게 공급을 확대하면서 생산 물량을 늘리고 있습니다.

칩 생산은 TSMC와 삼성전자가 나눠 맡는 방안이 거론되는데 연산을 담당하는 메인 프로세서는 TSMC가 1.4 나노미터 공정으로 생산하고, 삼성전자는 고대역폭메모리인 HBM을 연결하는 핵심 부품을 생산하는 방식입니다.

구글이 삼성전자를 후보로 검토하는 배경에는 삼성전자가 HBM을 비롯한 메모리 특성과 규격을 이해하고 있다는 점이 고려된 것으로 보입니다.

또 공급망 재편의 의미도 깔려 있다고 분석했는데 TSMC의 생산 능력이 한계에 다다르고 있어 파운드리를 TSMC에만 맡기는 전략은 위험이 크다는 것입니다.

구글은 현재 인텔에도 칩 발주를 검토하고 있습니다.

칩 수주가 이뤄지면 삼성전자에도 큰 호재가 될 것으로 보입니다.

그간 삼성 파운드리 사업부는 TSMC와 격차를 좁히지 못하며 고객 확보에 어려움을 겪어왔는데, 최근 반도체 수요가 크게 늘면서 삼성전자 파운드리 사업부의 흑자 전환 시기도 앞당겨질 수 있다는 전망이 나옵니다.

삼성전자는 지난해 테슬라에 165억 달러, 한화 약 25조 원 규모의 차세대 AI6칩 생산 계약을 따낸 데 이어 엔비디아 플랫폼에 탑재될 그록의 언어처리장치 생산도 맡는 등 대형 계약을 연달아 수주했습니다.

(취재 : 김민정, 영상편집 : 장유진, 디자인 : 양혜민, 제작 : 디지털뉴스부)