▲ 타이베이 쑹산공항의 젠슨 황 CEO
엔비디아의 젠슨 황 최고경영자가 AI 칩 경쟁 과열로 사업 환경이 어려워지고 있다고 밝혔습니다.
오늘(3일) 중국시보와 연합보 등 타이완 언론에 따르면 젠슨 황은 전날 4박 5일간의 타이완 일정을 마친 뒤 타이베이 쑹산 공항으로 출발하기 전 취재진에 이런 생각을 전했습니다.
젠슨 황은 한때 많은 스타트업이 관련 사업 투자에 나섰지만, 퇴출 속도가 예상보다 매우 빠르다고 말했습니다.
일부 업체는 이미 시장에서 도태돼 철수하거나 인수합병되고 있다며 전반적인 시장 환경이 점점 더 어려워질 것으로 내다봤습니다.
그러면서 그는 시장 규모가 매우 크기 때문에 경쟁 업체가 계속 진입할 것으로 예상된다며 장기적이고 끊임없는 경쟁으로 인해 관련 사업이 쉽지 않을 거라고 덧붙였습니다.
젠슨 황은 다만 엔비디아는 각각의 AI 업체와의 협력을 통해 클라우드, 사내구축형 데이터센터, 로봇과 차량용 등 많은 분야에 진출해 다른 업체와는 지위가 다르다고 강조했습니다.
아울러 그는 세계 1위 반도체 위탁생산 업체인 TSMC와 폭스콘(훙하이정밀공업), 위스트론 등 타이완의 공급망 협력사들이 올해에도 강력한 실적 상승세를 보일 것으로 전망했습니다.
(사진=타이완 중앙통신사 캡처, 연합뉴스)