삼성전자 "HBM3E 개선 제품 1분기 말 공급 예정…2분기 본격화"

삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 개선 제품을 올해 1분기 말부터 주요 고객사에 공급할 예정이라고 오늘(31일) 밝혔습니다.

6세대인 HBM4는 올해 하반기 양산이 목표입니다.

다만 최근 미국의 첨단반도체 수출 통제 등의 여파로 1분기에는 HBM 제품의 일시적인 판매 제약이 있을 것으로 봤습니다.

삼성전자는 오늘 실적 콘퍼런스콜에서 "4분기에는 지정학적 이슈와 올해 1분기를 목표로 준비 중인 HBM3E 개선 제품 계획 영향이 맞물려 HBM 수요에 일부 변동이 발생했고 그 결과 4분기 HBM 매출은 당초 전망을 소폭 하회한 전분기 대비 1.9배 수준의 성장을 기록했다"며 이같이 밝혔습니다.

삼성전자는 "지난해 3분기부터 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산한 데 이어 4분기에 다수의 그래픽처리장치(GPU) 공급사와 데이터센터 고객에 HBM3E 공급을 확대했고, 이에 HBM3E 매출이 HBM3 매출을 넘어섰다"고 설명했습니다.

HBM3E 개선 제품도 계획대로 준비 중입니다.

앞서 삼성전자는 지난해 10월 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "주요 고객사의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품도 준비 중"이라며 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라고 밝힌 바 있습니다.

HBM3E 개선 제품의 가시적인 공급 증가는 2분기부터 본격화할 것으로 전망했습니다.

삼성전자는 "최근 미국 정부에서 발표한 첨단 반도체 수출 통제 영향뿐만 아니라 당사의 개선 제품 계획 발표 이후 주요 고객사들의 기존 수요가 개선 제품 쪽으로 옮겨가며 HBM의 일시적인 수요 공백이 발생할 것으로 보인다"며 "다만 2분기 이후 고객 수요는 8단에서 12단으로 기존 예상 대비 빠르게 전환될 것"이라고 전망했습니다.

이에 따라 HBM3E 개선 제품을 고객 수요에 맞춰 램프업(생산량 확대)하는 등 2025년 전체 HBM 비트 공급량을 전년 대비 2배 수준으로 확대한다는 계획입니다.

삼성전자는 "HBM3E 16단의 경우 고객 상용화 수요는 없을 것으로 전망되지만 16단 스택 기술 검증 차원에서 이미 샘플을 제작해 주요 고객사에 전달했다"며 "1c 나노 기반 HBM4는 2025년 하반기 양산을 목표로 기존 계획대로 개발을 진행 중"이라고 전했습니다.

HBM4와 HBM4E 기반 커스텀(맞춤형) HBM 과제도 기존 계획에 맞춰 고객사와 기술적 협의를 이어가고 있습니다.

메모리 업황은 단기적으로 약세가 이어질 것으로 봤습니다.

모바일과 PC 고객사의 재고 조정이 1분기까지 이어질 것으로 예상되는 데다 서버도 GPU 공급 제약으로 일부 데이터센터 고객의 과제가 지연되며 메모리 수요가 이연되고 있기 때문입니다.

이에 D램의 경우 하이엔드 시장에 주력하고, 선단 공정 램프업을 지속해 DDR4와 LPDDR4의 비중을 줄이고 HBM, DDR5, LPDDR5, GDDR7 등과 같은 고부가가치 제품의 비중을 확대하고 있습니다.

삼성전자는 "경쟁이 심화될 것으로 예상되는 DDR4, LPDDR4의 경우 2024년 30% 초반 수준이었던 매출 비중을 올해 한 자릿수 수준까지 가파르게 축소해 나갈 계획"이라며 "DDR4와 LPDDR4 공급 과잉 이슈가 당사에 미칠 영향은 제한적"이라고 밝혔습니다.

도널드 트럼프 2기 출범 이후 불확실성이 커지는 만큼 이에 대한 대비도 철저히 할 방침입니다.

삼성전자는 "미국 대선뿐만 아니라 다양한 지정학적 환경 변화에 따른 기회와 리스크에 대해 다양한 시나리오를 기반으로 분석하고 대비해 왔다"며 "향후 구체적인 정책 입안 과정을 면밀히 지켜보면서 사업 영향을 분석하고 대응 방안을 마련할 예정"이라고 말했습니다.

이어 "미국을 포함한 전 세계 각 지역에서 운영하는 생산 역량, 글로벌 공급망 관리 능력, AI 기술을 바탕으로 한 우수한 제품 경쟁력과 다양한 사업 포트폴리오와 같은 장점을 살려 트럼프 행정부 출범으로 인한 변화와 리스크에 대응할 예정"이라며 "당면한 도전을 기회로 삼아 적극 극복해 나갈 계획"이라고 덧붙였습니다.

최근 중국 AI 스타트업 딥시크발 충격에 대해서는 "그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 HBM을 여러 고객사에 공급하는 만큼 다양한 시나리오를 두고 업계 동향을 살피고 있다"고 말했습니다.

이어 "신기술 도입에 따른 업계의 변화 가능성이 항상 있고 현재의 제한된 정보로는 판단하기 이르다"면서도 "시장의 장기적인 기회 요인과 단기적인 위험 요인이 공존하는 만큼 급변하는 시장에 적기 대응할 수 있도록 하겠다"고 강조했습니다.

(사진=한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처, 삼성전자 제공, 연합뉴스)