SK하이닉스, 세계 최초 'HBM3E 12단' 양산 돌입

SK하이닉스가 세계 최초로 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 12단 제품 양산에 들어갔습니다.

지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 엔비디아에 납품한 지 6개월 만에 또 한 번 앞서나가는 양상입니다.

SK하이닉스는 보도자료를 통해 현존 HBM 최대 용량인 36GB를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 양산하기 시작했다고 밝혔습니다.

가존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 쌓아올린 24GB였습니다.

SK하이닉스는 "2013년 세계 최초로 HBM 1세대를 출시한 데 이어 5세대까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업"이라며 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다"고 강조했습니다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있습니다.

SK하이닉스의 HBM3E 12단 제품은 올해 안에 엔비디아에 공급이 이뤄질 것으로 보입니다.

SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품이 AI 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족시켰다고 설명했습니다.

이번 제품의 동작 속도는 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높아졌습니다.

또 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸습니다.

이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 실리콘관통전극(TSV) 기술을 활용해 수직으로 쌓았습니다.

(사진=SK하이닉스 제공, 연합뉴스)