반도체 첨단 패키징 경쟁력 높인다…정부, 7년간 2,744억 투입

반도체 첨단 패키징 기술 경쟁력을 강화하기 위해 정부가 7년간 2,700억 원이 넘는 예산을 투입합니다.

산업통상자원부는 반도체 관련 기업·기관 10곳이 '반도체 첨단 패키징 산업 생태계 강화를 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 밝혔습니다.

MOU에는 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 한미반도체, 세미파이브 등 종합반도체·팹리스(반도체 설계 전문회사)·소부장(소재·부품·장비) 기업과 한국PCB&반도체패키징산업협회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원 등 협회·기관이 참여했습니다.

반도체 패키징은 원형 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업으로, 후공정으로 불립니다.

기존에는 웨이퍼·칩을 외부 충격이나 과도한 온도·습도로부터 보호해 주는 역할만 했지만, 최근에는 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 여러 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 첨단 기술로 부각되며 중요성이 커지고 있습니다.

범용 D램 여러 장을 수직으로 쌓아 올린 뒤 연결해 하나로 기능하게 하는 고대역폭 메모리(HBM)는 패키징 기술의 중요성을 보여주는 대표 사례입니다.

산업부는 패키징 산업 경쟁력 강화를 위해 추진해 온 '반도체 첨단 패키징 선도 기술개발 사업'이 지난 6월 정부의 예비타당성조사를 통과해 안정적인 예산 확보가 가능해지자 성공적인 사업 추진을 위해 MOU를 추진했습니다.

이 사업에는 2025∼2031년 총 2,744억 원이 투입됩니다.

산업부는 이 사업을 통해 첨단 패키징 초격차 선도 기술 개발, 소부장·패키징 기업의 핵심 기술 확보, 차세대 기술 선점을 위한 해외 반도체 전문 연구기관과의 협력 체계 구축 등을 추진할 계획입니다.

(사진=연합뉴스)