"엔비디아 새 AI칩 출시 최소 3개월 지연…내년 1분기 내 어려워"

인공지능(AI) 반도체의 선두 주자인 엔비디아의 차세대 칩 출시가 예정보다 최소 3개월 늦춰진다고 정보기술(IT) 매체 디인포메이션이 3일(현지시간) 보도했습니다.

이 매체는 소식통을 인용해 엔비디아가 고객사인 마이크로소프트(MS)와 다른 1곳의 클라우드 업체에 AI 칩 신제품 블랙웰 B200 생산 지연 사실을 통보했다고 전했습니다.

생산 과정에서 이례적으로 늦게 발견된 결함 때문이라고 소식통은 설명했습니다.

현재 엔비디아는 반도체 생산업체인 TSMC와 새로운 테스트 작업을 진행 중이며 내년 1분기까진 이 칩을 대규모로 출하하진 않을 것이라고 디인포메이션은 전했습니다.

그러면서 MS와 구글, 메타와 해당 칩을 수백억 달러어치 주문한 상태라고 매체는 덧붙였습니다.

또 다른 IT 매체 더버지에 따르면 엔비디아 대변인 존 리조는 해당 칩 생산이 "하반기에 늘어날 것"이라고 밝히면서도 "그 밖의 다른 소문에 대해선 언급하지 않겠다"고 말했습니다.

엔비디아는 지난 3월 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 AI 칩 신제품 B200이 올해 안에 출시될 예정이라고 밝힌 바 있습니다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 CNBC 방송 인터뷰에서 B200 칩의 가격이 3만에서 4만 달러(약 4천만 ~ 5천400만 원) 정도 될 것이라고 언급했다가, 이후 엔비디아가 컴퓨팅 시스템에 새 칩을 포함할 예정이고 가격은 제공되는 가치에 따라 달라질 것이라고 덧붙이기도 했습니다.

B200은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아의 호퍼 아키텍쳐 기반 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩입니다.

주요 기술 기업들은 이 칩을 먼저 확보하고자 경쟁을 벌이고 있는 것으로 알려졌습니다.

(사진=AP, 연합뉴스)