엔비디아 · AMD 새 'AI 칩' 발표에 HBM 시장 경쟁 가열

반도체 시장의 '큰 손' 엔비디아와 AMD가 나란히 새 인공지능(AI) 칩을 공개하면서 칩에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 관심도 뜨거워지고 있습니다.

업계에 따르면 타이완 타이베이에서 오는 7일까지 열리는 테크 엑스포 '컴퓨텍스 2024'에서 엔비디아는 6세대 HBM인 HBM4를 처음으로 채택한 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'을 처음 공개했습니다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 기조연설에서 GPU 기술 로드맵을 소개하며 루빈을 2026년 출시할 예정이라고 밝혔습니다.

엔비디아는 루빈에 HBM4를 8개, 이어 2027년 출시할 루빈 울트라에 HBM4 12개를 각각 탑재할 계획입니다.

엔비디아는 지난 3월 새로운 GPU 플랫폼인 블랙웰을 공개한 지 불과 석 달 만에 다음 세대 제품인 루빈을 선보였습니다.

젠슨 황은 올해부터 8단 HBM3E를 8개 탑재한 블랙웰을 생산하고, 내년에 12단 HBM3E가 8개 들어가는 블랙웰 울트라를 내놓겠다고 발표했습니다.

엔비디아의 아성에 도전하는 AMD도 이번 컴퓨텍스에서 AI 가속기 개발 계획을 소개했습니다.


리사 수 AMD CEO는 새로운 AI 가속기 'MI325X'를 올해 4분기 출시할 예정이라고 밝혔습니다.

MI325X는 업계 최대인 288GB 용량에 초고속 HBM3E 메모리를 탑재한 제품입니다.

이에 따라 HBM 수요에 대한 기대가 더욱 커지고 시장 쟁탈전도 치열해지고 있습니다.

지금은 엔비디아와 SK하이닉스가 연합 전선을 구축하고, 여기에 AMD와 삼성전자가 손잡고 추격하는 모양새입니다.

엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급해 온 SK하이닉스는 지금도 엔비디아에 8단 HBM3E를 유일하게 공급하고 있습니다.


SK하이닉스는 올해 3분기를 목표로 HBM3E 12단 제품의 양산을 준비 중이며, 당초 2026년 공급 예정이던 HBM4 12단 제품을 내년으로 앞당겨 양산할 계획입니다.

HBM에서는 후발주자인 삼성전자는 AMD에 HBM3를 공급하고 있습니다.

AMD의 새 가속기 MI325X에도 삼성전자의 12단 HBM3E가 탑재될 가능성이 있는 것으로 알려졌습니다.

SK하이닉스에 HBM 주도권을 빼앗긴 삼성전자는 HBM3E 등 차세대 HBM 시장 선점을 위해 총력을 기울이고 있습니다.

지난 4월 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작한 데 이어 2분기 이내에 12단 제품을 양산하겠다는 목표를 밝힌 바 있습니다.

삼성전자는 엔비디아 납품도 준비하고 있습니다.

최근 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 로이터통신 보도가 나왔지만 삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 반박했습니다.

(사진=SK하이닉스 제공, 게티이미지코리아, AP, 연합뉴스)