두께 3나노미터급 초박막 반도체 제작기술 개발

국내 연구진이 초박막 소재로 두께 3나노미터급의 2차원 반도체를 제작하는 기술을 개발했습니다.

성균관대 유원종 교수팀은 기존 반도체가 3차원 구조의 규소로 만들어진 것과 달리 2차원 구조의 황화 몰리브데넘을 반도체 소재로 활용해 수직형 p-n 접합소자를 제작하는 데 성공했다고 밝혔습니다.

유 교수는 "기존 3차원 실리콘 반도체는 14나노미터 수준 이하로 제작할 수 없지만, 이번 2차원 구조 반도체 소자는 3나노미터급으로 매우 얇고 에너지 소모도 4분의 1에 불과하다"고 설명했습니다.

초박막 반도체는 반도체 소자의 초소형화 및 초절전화가 가능한 원천기술로 실용화에 5년에서 8년이 걸릴 것으로 보입니다.

유 교수 연구팀은 이런 연구 결과를 국제학술지 '네이처 커뮤니케이션스'(Nature Communcations) 온라인판에 게재했습니다.