삼성전자, 메모리 이어 시스템반도체도 3차원구조 완성

삼성전자는 업계에서 처음으로 3차원 트랜지스터 구조인 핀펫 공정을 적용한 14나노 모바일 애플리케이션 프로세서의 양산에 들어간다고 밝혔습니다.

모바일 앱 프로세서를 만들 때 3D 트랜지스터 구조의 공정을 적용한 것은 삼성전자가 처음이며, 14나노 크기의 제품을 생산할 수 있는 곳 역시 삼성전자가 유일합니다.

모바일 AP는 스마트폰 같은 모바일기기에서 두뇌 역할을 하는 시스템반도체로 PC의 중앙처리장치에 해당합니다.

크기와 전력 소모 정도가 중요한데, 14나노 공정은 20나노 공정에 비해 성능은 20% 향상된 대신 소비전력은 35% 감소했습니다.

삼성전자는 양산에 들어가는 14나노 핀펫 공정을 '엑시노스 7 옥타' 시리즈 신제품에 우선 적용한 뒤 다양한 제품으로 확대해 나갈 계획이라고 밝혔습니다.