특허권을 둘러싼 삼성전자와 애플의 소송전이 극한으로 치달으면서 애플이 아이폰 부품 거래선을 다변화할지에 관심이 쏠리고 있다.

그동안 애플은 스마트폰 완제품 분야에서는 삼성과 소송전을 벌이면서도 메모리칩과 AP를 비롯한 부품은 삼성전자에서 공급받아 왔다.

그러나 애플이 본격적으로 부품을 다변화하고자 하는 조짐이 나타나면서 6일 전자업계는 아이폰5에 삼성전자의 부품이 들어갈지에 촉각을 곤두세우는 분위기다.

애플의 부품 다변화 조짐은 지난해부터 있었다.

당시 외신들은 애플이 삼성전자 대신 대만의 반도체 위탁생산업체 TSMC에 AP(애플리케이션 프로세서) 시험생산을 맡겼다고 보도했다.

또 비용을 낮추고 천재지변 등 각종 위험에 대비하기 위해 주요 부품의 납품선을 다양하게 하고 있다는 보도도 잇달았다.

지금도 애플의 메모리칩·디스플레이 등 부품 공급선은 2~3곳 이상인 경우가 많다.

하지만 최근에는 퀄컴과 함께 TSMC에 10억달러 규모의 반도체 생산공장 독점 투자를 제안했다가 거절당한 사실이 블룸버그 통신 보도로 알려지는 등 이전보다 본격적으로 다변화를 추진하는 징후가 포착됐다.

이 제안이 받아들여졌다면 애플과 퀄컴은 TSMC의 공장 일부 라인에서 독점적으로 칩을 공급받을 수 있게 됐을 것이라는 게 업계의 관측이다.

TSMC에 대한 투자는 비용을 줄이기 위한 부품 다변화가 아니라 직접적으로 삼성전자를 겨냥하는 것이라는 점에서 지난해의 사례와도 다소 차이가 있다는 분석이다.

하지만 삼성전자 반도체의 품질이 세계적으로 높은 평가를 받는 만큼 애플이 쉽사리 공급 업체를 바꿀 수 없다는 관측도 있다.

TSMC에 시험 주문했던 AP가 수율(재료 대비 완성품 비율)이 낮아서 쓰지 못했다는 소문도 나오고 있다.

삼성전자 관계자도 "현재 애플이 반도체 공급업체를 바꿨는지는 확인이 안 되고 있다"고 전했다.

한편, 이재용 삼성전자 사장은 스티브 잡스 전 애플 최고경영자(CEO) 사망 직후인 지난해 10월 "(애플의 CEO인) 팀 쿡 사무실에 찾아가 부품 공급은 내년(2012년)까지는 그대로 가고 2013~2014년은 어떻게 더 좋은 부품을 공급할지에 대해 얘기를 나눴다"고 밝힌 바 있다.

(서울=연합뉴스)