애플이 비용을 낮추고 천재지변 등 각종 위험에 대비하기 위해 주요 부품의 납품선을 다변화하고 있는 것으로 나타났다고 월스트리트저널이 보도했습니다.

시장조사업체인 UBM테크인사이츠는 지난 16일 출시된 '뉴아이패드'를 분해한 결과, 메모리칩과 고해상도의 디스플레이 등 주요 부품의 제조사가 최소 3곳 이상 되는 것으로 나타났다고 밝혔습니다.

이 제품에 사용된 낸드플래시메모리는 마이크론테크놀러지와 하이닉스, 도시바에서 납품되고 있고 디스플레이는 삼성전자, LG디스플레이와 아직 확인되지 않은 다른 제조사 등 3곳, 통신 칩은 퀄컴과 함께 브로드컴이 공급하는 것으로 조사됐습니다.

이는 부품업체들 간에 경쟁을 유발해 부품의 가격을 낮추고 특정 납품업체의 문제로 발생할 수 있는 생산 차질 등의 위험을 최소화할 수 있기 때문으로 월스트리트저널은 분석했습니다.