삼성전기는 세계에서 가장 미세한 회로가 내장돼 휴대폰 두께를 20% 이상 줄일 수 있는 휴대폰용 기판을 개발했다고 11일 밝혔다.

휴대폰용 기판이란 휴대폰 내에 반도체, 콘덴서, 저항 등 각종 전자부품들을 장착하는 얇은 녹색 기판으로, 삼성전기는 새로 개발한 휴대폰용 고밀도 기판이 머리카락 굵기(100㎛)의 절반에 불과한 폭 50㎛로, 현재 최신형 휴대폰에 사용되는 기판 보다 20% 이상 미세한 회로로 제작됐다고 설명했다.

반도체가 장착되는 부분의 회로간 간격도 기존보다 0.1㎜ 적은 0.4㎜로 최소화함으로써 고집적 반도체 장착이 가능토록 설계됐다고 삼성전기는 덧붙였다.

삼성전기는 이 기판을 사용하면 단위면적당 더욱 많은 회로를 구현할 수 있어 휴대폰을 20% 이상 소형화하고 두께도 획기적으로 줄일 수 있게 돼 작고 얇아지는 휴대폰 트렌드에 크게 일조할 것으로 기대했다.

삼성전기는 또 올해 세계 최대의 CDMA 휴대폰용 칩 업체인 퀄컴이 기판과 장착되는 부분의 반도체 회로간격을 0.4㎜로 미세화할 것으로 보여, 이번에 개발한 고밀도 기판의 수요가 급증할 것으로 내다봤다.

삼성전기는 이 기판이 세계적인 휴대폰 업체의 차세대 스마트폰 기판으로 채택됨에 따라 이달부터 양산에 돌입하고, PDA나 디지털카메라 등 다양한 모바일 기기로 채택 분야를 확대해 시장을 선도해 나간다는 방침이다. 

삼성전기 기판사업부장 류병일 부사장은 "현재 내년 양산을 목표로 더욱 미세한 회로가 내장된 차세대 제품도 개발중"이라며 "이러한 첨단 제품들을 조기 개발해 고객에게 최고의 제품과 서비스를 제공해 나갈 것"이라고 말했다.

한편 삼성전기는 과감한 투자와 고객 다변화를 통해 2008년 기판부문 세계 1위에 오른다는 계획이다.

(서울=연합뉴스)