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삼성전자, '3세대 퓨전반도체' 세계 첫 개발

김용욱

입력 : 2007.03.27 20:46

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<8뉴스>

<앵커>

삼성전자가 하나의 칩으로 두가지 기능을 동시에 수행할 수 있는 이른바, 3세대 퓨전반도체를 세계 최초로 개발했습니다. 세계 유수의 경쟁 업체들이 아예 개발을 포기했을 정도로 어려운 기술입니다.

김용욱 기자입니다.

<기자>

삼성전자가 세계 최초로 개발한 퓨전 반도체, 플렉스 원낸드입니다.

프로그램을 구동시켜주는 반도체와 화상과 음악 등 대용량 데이터를 주로 저장하는 반도체를 하나로 합친 것입니다.

기존 휴대폰에는 기능이 다른 두 반도체를 별도로 장착해야 했지만 플렉스 원낸드는 한 개의 칩으로 두가지 기능을 동시에 수행합니다.

휴대폰 제조업체들은 필요에 따라 플렉스 원낸드의 용량을 조절해 한쪽 기능을 더 많이 사용할 수 있습니다. 

속도가 빠른 핸드폰을 원하면 속도 기능쪽으로 메모리 할당을 늘리고 사진 등을 많이 보관하려면 용량 기능쪽의 할당을 늘리는 방식입니다.

휴대폰 뿐 아니라 캠코더와 노트북 등 다른 디지털기기에도 확대 적용될 전망입니다. 

[황창규/삼성전자 사장 : 수많이 많던 기능들을 이 칩안에 전부 다 융합시켰기 때문에 아주 한두개의 반도체칩으로 이와 같은 고성능의 휴대폰, 또는 디지털 기기들을 제현시킬 수가 있습니다.]

2분기부터 본격 양산이 시작되면 디지털 기기들은 더욱 작아지고 가격도 내릴 것으로 보입니다. 

[뤼메이 위에/타이완 IT업체 사장 : 앞으로 휴대전화나 디지털 카메라 시장에 커다란 영향과 변화를 줄 것이라고 생각합니다.]

삼성전자는 차세대 반도체 성장동력인 이 퓨전 반도체 하나만으로 앞으로 5년동안 10조 원 이상의 시장을 창출할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.