산업은행은 9일 국산 휴대전화 부품산업은 국산화율이 70%에 이르렀지만 핵심부품의 대외의존도는 여전히 높다고 밝혔습니다.

산업은행은 35개 부품을 대상으로 조사한 결과 음원칩과 베이스밴드칩, 초소형 정밀모터, 카메라 모듈 등 8개 부품의 수입의존도가 특히 높다고 지적했습니다.

또 지난해 기준 휴대전화 부품의 국산화율은 70.3%이며 업체별 국산 부품 채택률은 삼성전자 81.6%, LG전자 60%, 팬택&큐리텔 50%라고 설명했습니다.